1）小间距全彩； 

2）像素间距≤1.25mm； 

3）总显示尺寸为6m*1.6875m，总分辨率为4800*1350，误差范围不超过2% 

4）封装类型为COB，RGB全倒装

5）像素密度：640000点/㎡ ； 

6）具备取晶-固晶算法，单板无色差。 

7）具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差。 

8）电气参数：峰值功耗850W/㎡，平均功耗＜280W/㎡，供电要求110~220VAC±15%； 

9）工作温度范围0—40℃，存储温度范围-10—50℃，工作湿度范围（RH）无结露10-60%，带包装存储湿度范围（RH）无结露10-70%。 

10）功能特性：支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接，画面均匀一致，无黑线，实现真正适配拼接。 

11）维护方式：完全前维护，灯板电源和接收卡前维护。 

12）发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。

13）发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2 

14）符合GB 4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。 

15）符合GB/T15115-2009；压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求。