深圳市航显光电科技有限公司
主营产品: 全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
独特的面板处理技术(可选哑光、镜面),有效降低炫光及刺目感, 显示柔和,观看时无像素颗粒感
发布时间:2024-11-22

1、点间距:<1.25mm,全倒装共阴 cob,

2、大屏尺寸≥3.8(w) m x2.16(h)m,

3、需采用超薄 16:9 压铸铝箱体,

4、防护等级:正面 IP65,背面 IP65,具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗 UV 功能

5、芯片的波长误差值在±1nm 之内,每个灯芯的亮度误差在 2.5%以内;

6、箱体平整度≤0.05mm,箱体间缝隙≤0.05mm;

7、VICO 指数(人眼视觉舒适度),测试值在 0≤VICO<1 间,属于 I 级舒适度,人眼观看基本无疲劳感;采用独特的面板处理技术(可选哑光、镜面),有效降低炫光及刺目感, 显示柔和,观看时无像素颗粒感;LED 表面硬度可达等级≥HRC 8 级,防止刮蹭伤害屏幕;

8、支持 1000K-12000K 持续可调;色温为 6500K 时,100,75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差 100K 色度均匀性±0.001 Cx,Cy 之内;

9、模组、接收卡与主板采用硬连接设计,板对板设计,无排线,直接插拔;采用 50μ镀金接插件硬连接浮动式接插件设计,可上下左右位置微调,缝隙精准可调;

10、LED 面板设计按共阴节能技术,共阴技术分压供电,红光驱动电压:2.8V,绿(蓝)光驱动电压:3.8V(恒流源输出端驱动 LED 的阳极,同时一个像素的三个基色 R/G/B 的阴极在封装时连接在一起)

11、全倒装 COB 封装:光源采用全倒装芯片(RGB 全倒装),芯片单片尺寸 100μm,无打线工艺,芯片直接焊接在 PCB 上;

12、像素间距≤1.25mm;像素密度≥640000 点/㎡; 

13、大屏分辨率 3040*1728 为了消除拍摄时画面出现条纹,刷新率:≥3840Hz 支持通过配套软件调节刷新率;换帧频率:60Hz; 

14、箱体尺寸:≥480mm*270mm*28mm,单箱体重量不超过 3.16Kg,压铸铝箱体全金属自然散热结构,无风扇无散热孔,防尘和静音设计。

15、亮度≥1000cd/㎡,0-100任意可调,软件 0-255 级可调;

16、对比度 1000000:1,为响应国家节能降耗号召,LED 显示屏在1200nit 亮度情况下,峰值功率为≤350w/㎡,平均:≤130W/㎡;

17、发光二极管(LED)显示屏测试方法标准中的屏体视角测量要求与方法测得数据:水平视角 180°、垂直视角 180°;



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