1.像素间距：≤1.25MM，像素组成 1R1G1B。

2.显示屏亮度（nits）：≥600；支持通过配套软件0-100无级调节。

3.像素密度：640000点/㎡。

4.箱体分辨率：≥480*270。

5.色温：9000K+/-200K(可调)。

6.视角：≥水平170°/垂直170°

7.刷新率：≥3840HZ。

8.最大对比度:≥35000:1。

9.低亮高灰:100亮度时，16bit灰度；70%亮度时，16bit灰度；50%亮度时，16bit灰度；20%亮度时，15bit灰度。

10.MicroLED:灯珠芯片采用MicroLED芯片、全倒装集成三合一COB封装，显示色彩还原度高，降低功耗，发光效率更高灯珠故障率大大降低。

11.PCB 设计：PCB采用FR-4 材质，灯驱合一，电路采用多层设计,具备独特的消隐、节能功能。

12.工作温湿度：-20℃~+50℃/10%~95%RH。

13.抗震试验：抗震试验满足正弦震动。

14.屏体安装结构:前、后安装，完全前、后维护，无螺钉安装，贴墙安装、无需预留空间。

15.模组安装方式:模组采用磁悬浮安装方式，受结构影响小，平整度有保证。