1、基本要求：宽度≥4.8 米，高度≥2.025 米，分辨率≥3840*1620，净显示面积不低于 9.72 平方米，点间距≤1.25mm；投标人需提供具体技术支持材料，技术支持材料可以从（不限于）以下材料任选其一：承诺函、规格表、技术白皮书、软件截图、厂家官网产品信息、产品宣传页等。

2、要求显示箱体尺寸：600mm*337.5mm，LED 显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，无孔，防尘，静音设计。像素密度：≥640000 点/㎡；箱体分辨率≥480³270 dots；

3、封装要求：采用 RGB 芯片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤100μm，无引线，支持巨量转移技术；

4、工艺要求：采用多层光学结构设计，具有多层镀膜工艺，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10GU；反光率≤1.5%；墨色一致性△ECIE<0.5；色准△E<0.9；有效抑制 90%摩尔纹；产品符合 GBT20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及 GBT20145-2006 灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求；视网膜蓝光危害 LB∶≤1W/（m2²sr）；

5、箱体要求：COB 封装，LED 面板采用共阴技术，为便于产品安装维护和保证产品防护性能，要求产品箱体厚度＜30mm，箱体采用完全前维护设计；满足 JISK 5400 和 GB/T230.1-2018 金属材料洛氏硬度试验第 1 部分的 HRC8 级要求；箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；抗拉力测试数值＞4800N/㎡，抗压力测试数值＞49000N/㎡；提供官网截图、产品白皮书、彩页或者第三方检测报告等证明材料之一；

6、模组要求：要求采用高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接；支持直接热插拔；

6、画面要求：要求显示屏亮度支持≥600cd/m²，色温 1000K~10000K(可调)，视角水平≥170°/垂直≥170°，支持单点亮度色度校正，发光点中心距偏差＜1%，对比度 20000:1，换帧频率≥60Hz，画面刷新率≥3840Hz；灰度等级 0~22bit 可调；

7、为保证产品在各种环境下能够稳定运行并响应国家节能减排号召，要求产品在环境温度在 25℃时，屏体在 600nits 白屏状态下，运行 3 小时，屏体表面温升≤10℃，LED 显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤10℃。要求产品防护等级不低于 IP65，防霉符合 GBT2423.16-2017 测试要求 0 级，防腐蚀符合 GB/T 6461-2002 测试要求 10 级；

8、为响应国产化政策要求，LED 显示屏需采用完全国产关键元器件（关键元器件包含且不限于：单片机、IC 芯片、LED 发光二极管、PCB、行管、接插件、连接器、存储芯片、灯珠等）。

9、提供原厂免费质保不低于三年。