倒装 LED 晶片采用电极 Pad 导热散热面积大、LED 晶片结温低,电极四周绝缘包覆层厚
发布时间:2024-10-05
1、点间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡,显示屏尺寸:宽≥3.6米高≥1.6875米,净显示面积≥6.075㎡,显示分辨率:≥2880点*≥1350点;
2、LED小间距显示屏,采用封装技术:RGB 全倒装;芯片尺寸:芯片尺寸单边<90um;
3、单元压铸铝箱体HDMI接口:显示单元具有标准HDMI2.0数字接口,单路最大支持4K(4096*2160@60Hz)视频接入,无需外部转接,可直接接入4K标准信号源环通显示;
4、驱动方式:恒流源驱动设计;
5、峰值亮度:≥1600cd/㎡;
6、对比度:≥20000:1;刷新率:≥3840Hz;换帧频率:50Hz&60Hz&120Hz;峰值功耗<450W/平米,平均功耗<200W/平米;
7、箱体结构:压铸铝或镁铝合金材质,一次压铸成型;箱体间采用无线硬连接;前维护设计;驱动 IC:具有≥70 路通道点检(开路检测);视角:水平、垂直≥175°;亮度均匀性:≥99.6%;处理位数:25Bit ;
8、LED 显示屏图像质量主观评价:符合 SJ/T 11590-2016LED 显示屏图像质量主观评价方法标准要求,图像质量主观评价等级为优,≥5 分;
9、箱体强度:抗拉强度≥150Mpa,屈服强度≥100Mpa,强度≥50HBS;箱体拉力与压力:≥5000N/㎡;
10、蓝光危害:视网膜蓝光无危害
11、平均失效间隔工作时间:MTBF≥120000 小时;
12、色域覆盖率:DCI-P3 色域覆盖率≥100%;NTSC 色域覆盖率≥125%;噪音:屏前 1 米,工作噪音≤3.5dB(A),单屏噪音符合 N25 曲线要求;
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