1.点间距: ≤0.9375mm,像素密度: 1137777点/㎡
2.单元尺寸(W×H×D):600×337.5mm,单元分辨率(W×H): 640×360,单元面积:0.2025㎡。
3.显示单元相对错位:垂直相对错位:≤0.05mm水平相对错位:≤0.05mm
4.单元拼接间隙:≤0.05mm,相邻像素之间平整度:≤0.05mm,相邻模块之间平整度:≤0.05mm
5.发光点中心距偏差:≤1%
6.像素构成:全倒装集成三合一COB封装
7.封装方式:COB 全倒装封装,即 RGB 晶片全倒装技术,晶片直接焊在 PCB上,无焊线,发光晶片单边尺寸需≤100μm,采用巨量转移固晶工艺
8.箱体材质:箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型
9.驱动方式:共阴恒流驱动
10.刷新频率:≥3840Hz
11.换帧频率:50&60Hz&120Hz
12.灰度等级:红、绿、蓝灰度非线性纠偏后各256级
13.像素失控率:LED像素失控率:≤0.000001,区域像素失控率≤0.000003,无连续失控点,出厂时为0
14.信号处理深度:14bit;红、绿、蓝各16384级
15.视角:水平≥170°;垂直≥170°
16.最大对比度(全白/全黑,环境照度0.05lux):≥30000∶1
17.亮度: ≥1000nits,支持通过配套软件0-100%无级调节
18.色温:2000-15000K可调,色温误差:色温为6500K时,100%,75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差160K
19.智能节电功能:产品通过节能认证。产品具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能45%以上
20.低亮高灰智能调节功能:100%亮度时,16bits灰度;70%亮度时,16bits灰度;50%亮度时,16bits灰度;20%亮度时,15bits灰度
21.LED生产厂商具有售后服务持续改进能力评价认证(十二星)证书,LED生产厂商具有碳中和证书,
22.反光率:屏体亚黑处理,反光率≤1%
23.色域覆盖率:≥120% NTSC(支持Rec.2020、Adobe RGB、DCI-P3、Rec.601、Rec.709、sRGB、PAL、NTSC等多种色域之间的转换)
24.LED生产厂商具有智能制造能力成熟度符合性证书(2级),
25.故障告警:LED显示屏可实时监控显示屏工作状态,具有计时功能及信号运行监测功能,具有坏点检测系统,具有故障自动告警功能,发生故障立即发消息到指定邮箱,及时处理
26.LED生产厂商具有大型活动可持续性管理体系证书,
27.故障平均修复时间MTTR:≤5分钟
28.低延时:屏体依据视频源输入频率,低延时。延时1帧
29.COB的3C证书,证书中委托人名称、生产者名称、生产企业必须为同一名称
30.COB的中国节能认证证书,证书中委托人名称、生产者名称、生产企业必须为同一名称
- 具有“倒 装 COB 封装”知识产权、8K 超高清,HDR3.0 要求等,TUV 低蓝光认证。 2024-11-05
- 8层PCB 板结构设计,采用35u镀金接插件,COB 全倒装封装,采用巨量转移固晶工艺,共阴恒流驱动 2024-11-05
- 采用全倒装芯片 COB 封装(集成三合一)技术,R/G/B晶片均为倒装,具备HDR3.0防伪标识 2024-11-05
- 集成度更高、稳定性更强,显示效果更好,刷新更高,专用16BIT高灰阶、高刷新驱动恒流 IC 2024-11-05
- cob显示屏采 用芯片级封装 LED 结构技 术,能够有效增强对比度, 降低发热量 2024-11-05
- COB可视化上墙显示,支持信号预监和电视墙回显功能,大屏控制所见即所得 2024-11-05
- 模组采用专业级高强度板材,不低于TG 150 强度等级,有效防止PCB变形 2024-11-05
- LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术,能够有效增强对比度,降低发热量。 2024-11-05
- 显示屏支持通过实体键或遥控器实现一键待机、开机操作 2024-11-05
- 箱休支持采用双电源冗余备份,箱体内两个电源互为备份方式,任一电源故障不影响单元显示 2024-11-05