1、整屏分辨率:1920*1080
2、像素间距≤ 1.56mm,像素密度:409600点/㎡;PCB采用 FR-4材质,多层 PCB设计,COB一体化封装共阴驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象;
3、高强度铝合金箱体,整体压铸,一次成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音设计,LED表面可净水清洁;
4、平整度:≤0.04mm,拼接间隙 :≤0.03mm;相邻像素之间平整度:≤0.04mm;相邻模块之间平整度:≤0.03mm;
5、LED显示屏符合GB 21520-2015标准要求,应能满足能效一级,支持网络同步控制,点点对应;
6、峰值功耗≤260W/㎡、平均功耗≤128W/㎡;
7、COB全倒装封装,即RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线,发光晶片单边尺寸需≤100um,采用巨量转移固晶工艺;
8、LED显示屏供电电源功率因数≥98.5%,转换效率≥90.2%;电流增益调节级别10位
9、8层PCB板结构设计,同时采用35μ镀金接插件,反光率0.5%;
10、白平衡亮度1212nits,支持0-100%无级调节;
11、工作噪音:试验样品距离r=1.0米,前方、后方、左右:4.0dB;
12、对比度 ≥35000:1;
13、色温可调范围:1500k~15000k,
14、灰度:100%亮度 16bit 灰度,70%亮度 16bit 灰度,50%亮度 16bit 灰度,20%亮度 15bit 灰度;
15、视角:水平视角≥175°,垂直视角≥
173°;
16、刷新频率≥4200HZ;
17、换帧频率:50&60&120HZ;
18、X、Y、Z 轴三维动态调节,无缝快速拼接;
19、模组亮度均匀性≥99.1%,色度均匀性≤0.001Cx,Cy,色域覆盖率≥120%NTSC,支持BT.2020 BT.709、DCI- P3、sRGB等多种色域之间的转换
20、AI智能感应检测,屏体可支持人体检测,检测屏体前有人时,正常显示。检测屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能;
21、平均使用寿命≥150000小时,MTBF≥150000小时;
23、通过工作环境-40℃-40℃高温高湿适应性测试,试验后样品外观结构和功能无异常
22、灰度等级:256级,信号处理深度 :14bit;
23、PCB防火等级达 V-0 级;
24、相对湿度87%~93%RH条件下试验时间168h,结束后立即进行对地漏电流,抗电强度和温升的测量,试验结束后,产品能正常工作;
25、支持摩尔纹抑制功能,主观抑制效果达到91%;
26、按照显示屏图像主观质量评价方法的要求,评价等级为优。
27、色温为6500k时,100%,75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差160k;
28、 泄漏电流≤2.1mA/㎡,通过抗电强度,未击穿、无飞弧
29、最大亮度白色连续工作2小时,表面温升小于15K
30、产品通过节能认证。产品具备智能节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能50%;
31、模组机械强度≥25MP,并通过抗压测试及IK10防护要求
32、防护等级符合IP65等级,试验后样机无异常;
33、产品通过盐雾测试、冷热冲击试验、稳定性试验、振动测试,试验后受试样品外观结构和功能无异常
34、具备一键调节亮度、暗线修缝功能
- RGB全倒装驱动,晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,COB封装 2024-11-19
- 一次性整体压铸成型,后盖和底壳均为压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇防尘静音设计 2024-11-19
- 箱体自带测试按钮,支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面 2024-11-19
- 采用晶圆倒置的倒装COB 封装(RGB 均采用倒装发光芯片),无键合线,无回流焊,无灯杯结构 2024-11-19
- 采用金线发光芯片;全倒装封装,即无引线,光滑平整,耐撞耐磨,无焊盘引脚 2024-11-19
- 具备低亮高灰的图像处理及显示技术,支持EPWM灰阶控制技术提升低灰视觉效果 2024-11-19
- 采用高精度 CNC 加工技术,无风扇、无散热孔、防尘、超静音设计 2024-11-19
- 发光面采用多层光学结构设计,过滤蓝光,表面防氧树脂覆膜工艺,压膜工艺,表面平面封装,无点状以及凸点 2024-11-19
- 表面平整无缝隙,单元模块内任意相邻像素之间≤0.01mm,相邻模块之间≤0.03mm。 2024-11-19
- 具有箱体拼接、自动对位设计功能,正常工作时显示画面无重影和拖影现象 2024-11-19