采用全倒装 COB封装,RGB 晶片全倒装,晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接
发布时间:2024-11-19
1) 像素间距≤0.9375 mm
2) 采用采用全倒装 COB 3in1 封装,R/G/B 晶片全部为倒装,所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接;
3) 具备较好的亮度均匀性,亮度均匀性应≥98%;
4) 采用共阴恒流驱动,峰值功耗:≤509W/㎡;平均功耗:≤120W/㎡,刷新 频率:≥3840Hz;
5) 产品通过节能认证。
6) 支持摩尔纹抑制功能,主观抑制效果达到≥80%;
7) 发送系统支持标准机架安装,提供 8 个千兆网口,单网口最大带载 65 万像 素,最大带载 520 万像素;支持超宽 8192 像素,超高 4320 像素输出;拥有视 频输入接口:3 个;
8) 支持多图层显示,包含主屏、底图、跑马屏、辅助屏/画中画显示;
9) 包含配电柜、钢结构、显示屏内部线缆、备品备件、安装调试等配套。
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