点间距：≤1.26mm； 

封装方式：采用 COB 封装方式，RGB 全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线； 

箱体结构：箱体和后盖均为压铸铝材质，均为一致性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风 扇，防尘、静音设计； 

最大对比度 ≥20000：1； 

功耗：峰值功耗≤488W/㎡；平均功耗≤160W/㎡ ； 

可视角：水平视角≥175°；垂直视角≥175°；

 箱体平整度：≤0.05mm；箱体间缝隙：≤0.05mm； 

亮度均匀性 ≥99%； 

平均失效间隔时间（MTBF）：≥120000 小时；

支持≥6 网口输出； 

支持≥1920*1200 显卡分辨率； 

单卡带载像素面积 230 万像素； 

支持 HDMI/DVI 视频输入