显示屏物理点间距：＜ 1.26mm。每个像素点由独立的红 绿蓝发光芯片构成，每个像素点 之间红绿蓝芯片不存在复用

封装方式：COB 封装 RGB 晶片全 倒装直接连接在 PCB 上无需焊线， LED 面板采用共阴设计 R/G/B 三 基色阴极封装时连接在一起，减 少晶片故障率降低功耗；

采用原厂生产的一体化压铸铝箱体产品，箱体背板与后盖均为压铸铝 材质

箱体平整度/箱体间缝隙 （mm）≤0.1；

表面工艺：表 面压膜工艺.环氧树脂覆膜工艺， 无点状及凸点表面光滑触摸无颗 粒感；发光面采用多层光学结构 设计，分解不同层级光学特性， 提升对比度保证黑屏一致性；

色温范围：不低于 2000K-16000K 可调；

水平视角：水平 ≥170°；垂直视角：≥160°；

对比度：≥10000：1；

最大刷新频率：≥3840Hz；灰 度等级：≥18bit；亮度： ≥800cd/m2；

蓝光危害限值＜45W·m-2sr-11.LED 显示屏具有保证颜色亮度均 匀性.提高对比度，减少像素间光 串扰现象的相关技术，以确保显 示效果

具有 LED 显示屏的亮.暗斑检测 技术，可实现亮度异常区域的精 准定位，避免通过人眼排查异常 现象导致准确率低

产品适合近距离观看发热量小温 升低，产品在 600nits 白屏下稳定 运行后，屏体表面温升小于 22.5℃；显示屏正常使用达到热 平衡后屏体金属部分.绝缘材料部 分温升不大于 22.5℃；

校正后亮度均匀性≥97%；色度 均匀性：±0.003Cx,Cy 之内；发光 点中心距偏差＜0.82%；