像素点间距：≤0.9375mm； 

封装技术：RGB全倒装工艺，发光芯片无线焊接封装在PCB板上，COB集成封装，晶圆倒置，平面封装 ，无点状、面状及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立、二次灌封；

 高分子材料：模组面用高分子材料，透光率高达60％，发光芯片光损耗 ，达到低耗低温升效果；

 表面清洁：屏体表面可清洁、可擦拭，屏体表面不易受溶剂溶解，可采用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次 氯类消毒剂进行表面消毒； 

灯珠冷热冲击： -50℃~130℃各15min200次，测试结束后光电特性及表面结构正常，且能正常点亮 ； 

灯珠高温贮存：Ta=100℃贮存500H，灯珠点亮无异常； 

爬电距离：绝缘穿透距离≥0.4mm，外部爬电距离＞7.0mm； 

电气间隙：对电气间隙试验的要求，属于I类产品； 

防窃密：具有良好的抗还原性能，具有良好的覆盖性，覆盖范围广，从9.9KHz—1.2GHz，抑制传导辐 射，对视频信息无二次转发与加强作用； 

摩擦起电电压：≤100V； 

显示单元漏光度：≤0.01cd/㎡； 

显示屏高亮效率：≥99％； 

色坐标偏差：U':±0.015，V': ±0.015； 

单一故障条件测试：模拟单一故障条件下，显示屏无起火和电击的危险发生； 

防潮与绝缘：调整潮湿试验箱91%RH-95%RH范围内，保持温度20-30℃之间(温度变化不能超过1℃), 放置显示屏48小时后，立即进行给样品施加1000V的直流电压，持续时间1min。再测试绝缘电阻，应≥ 2MΩ； 

硬件集成：支持电源、接收卡、转接板三合一，即箱体内多个模块集成于一块电路板卡上，包含但不限 于交/直流电源、接收卡、转接板等，直接配合灯板即可正常工作； 

电压波动和闪烁：通过GB17625.2标准限值要求，测试过程中样品无异常，符合性能判

采用金属结构机箱，插卡式设计，具有灵活多变的扩展性能；外壳防护等级符合GB/T4208-2017中IP2 0的要求。

可自定义输入接口种类，输入板卡类型：HDMI2.1、DP1.4、HDMI2.0、DP1.2、12G-SDI、HDMI1.4 、HDMI1.3、DVI、3G-SDI、IP、HDBaseT、CVBS、VGA。 

可自定义输出接口种类，输出板卡类型：HDMI2.0、DP1.2、HDMI1.3、DVI、HDBaseT。

 设备的HDMI2.1及DP1.4输入最大分辨率可达8K@30Hz。

 满足各种显示布局需求，设备单一输出口可实现24个图层同时显示，支持任意叠加，大小可任意设置 。

 支持分组屏管理，最多可同时管理8组屏幕，每组屏幕相应的输出口分辨率可分别设定，以应对异形屏或 复杂场景下多种显示终端的混合控制。

支持输入字符叠加功能，可在各个输入信号中嵌入字符，对输入信号进行标识，画面显示输入信号的同 时显示嵌入的字符，用户可设置字符的位置、背景等参数。

 为满足系统兼容性需求，设备支持视频输入接和输出接口的EDID管理，包括预设分辨率设置、自定义分 辨率设置、EDID模板导入导出、高级时序设置。

 设备支持输入源画面进行任意截取，可快速实现不同截取参数的输入源快速开窗调用，截取后可作为一 个新输入源，不影响原输入源的使用。

 采用 Web 端控制，操作实时响应，采用 1000M/100M 自适应网络接口，支持100个户同时访问。

 内嵌B/S拼接器配置软件，无需安装应用程序，支持在Windows、MAC、麒麟（Kylin）、 iOS、 Andr oid、 Linux操作系统环境下进行操作,轻松实现跨平台、跨系统的交互与访问控制。

支持在线对设备进行自检，所有板卡状态均可检测，可实现设备故障快速定位，降低设备运营维护成本 。

支持实时模式和预编模式两种模式，实时模式下，实现用户编辑的实时上屏显示，操作体验流畅，预编 模式下，用户可在不影响当前播出画面的情况下对图层进行编辑，确认无误后一键推送上屏。

支持在进行画面的信号切换或者模式调用时无缝切换，整个过程无黑屏、无闪烁、无卡顿。 

场景管理，可将不同预设参数保存为场景，场景可以设置为图片或视频，一键调用，最大支持2000个场 景。

支持输入板卡、输出板卡的热插拔功能，设备无需关机重启和设置，更换板卡后快速恢复之前图层数据 ，保证画面正常播放。

 设备背板的最大交换速率可达300Gb/s，最大程度保障输入输出板卡之间的视频信息交换及分发。 

可通过移动终端进行无线控制，实现配屏、图层编辑、信号切换、场景保存/调取、场景轮巡等操作。 

无需外加监视卡可回显所有输入，用户可通过PC端或移动端APP，可实时查看当前设备输出画面内容以 及所有输入信号画面内容。

为保障使用安全，设备应具备ESD防护设计，满载时，视频接口可保证4KV时图像不闪，8KV时物理接 口不会损坏。

 对设备输入、输出I/O接口进行保护，避免过电压、过电流的冲击，通道间相互独立，且彼此互补，以保 障使用安全。

 设备器件选型全部采用满足GB4943标准认证的器件。

 设备可满足低温极限工作温度-25℃（可冷启动正常），高温极限工作温度65℃。设备可满足高温高湿 工作环境为65℃&85%RH。