像素点间距≤1.26mm

封装方式：COB封装，采用RGB芯片全倒装技术

采用共阴节能设计，恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起

对比度≥10000:1

可视角：水平视角≥170°；垂直视角≥170°

最大亮度≥1000cd/m可调

支持软件实现 0-100不同亮度情况下，灰度 8-24bits 任意灰度设置：100亮度24bits

最大功耗(W) ≤330W/㎡；平均功耗(W) ≤110W/㎡

箱体结构：箱体为压铸铝金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，背板和后盖均为压铸铝材质，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计

支持电源及系统备份：支持信号环路备份；支持双系统备份，箱体内部采用主备两张接收卡备份设计；支持双路开关电源备份，箱体内部采用主备两个电源备份设计

满足EMC检测：通过GB/T 9254-2008信息技术设备无线电骚扰限值和测量，满足B级限值

IP防护等级：依据GB/T 4208-2017标准，试验后产品内部无进尘和进水，防尘等级达IP6X，防水等级达IPX5

刷新率≥3840HZ，换帧频率≥60Hz；

平均无故障时间MTBF≥100000小时；

像素点失控率≤1/1000000；

发光点中心距偏差：≤0.6%

光生物安全及蓝光危害：光生物安全及蓝光危害评估,符合IEC/TR62778-2014《应用IEC62471评估光源和灯具的蓝光危害》的标准，结果属于无危险级 RG0

维护方式：前维护