采用全倒装芯片 COB 封装(集成三合一)技术，R/G/B晶片均为倒装，防护等级应达到IP66等级

1）产品类型：COB  P1.25 LED小间距

2）显示尺寸≥2400x1350mm

3）分辨率：1920x1080

4）物理点间距：≤1.25mm   

5）单元板尺寸：150×168.75mm   

6）单元箱体尺寸：600×337.5mm  

7）物理密度：640000点/m²   

8）发光点颜色：1R1G1B   

9）单元板分辨率：120*135=16200 DOTS         

10）箱体分辨率：480*270  

11）箱体面积：0.2025m²   

12）压铸铝箱体重量：6.5KG±0.1KG  

13）视距1.2m～15m   可视角度水平≧170°可选   垂直≥170°  

14）LED显示屏峰值功耗≤450W/㎡，平均功耗≤200W/㎡，单块模组功耗≤20W/块，休眠带电黑屏功耗≤10W/㎡。  

15）控制方式：同步控制  

16） 静态对比度≥200000:1，动态对比度≥10000000:1。 

17）刷新频率≧3840Hz   白平衡亮度 700cd/m²    

18）亮度均匀性校正后≥99.6％，色度均匀性x≤0.0009，y≤0.0009。  

19）色温1000-24000K可调，调节步长100K，色温值可自定义。在1000-24000K时，、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K。 

20）LED显示屏应具备6轴拼缝微调节机构，箱体模组平整度≤0.05mm，箱体模组拼缝≤0.05mm，箱体间相对错位值≤0.5mm。

21）LED显示屏应采用节能驱动技术设计，具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能70%以上，供电电源的平均效率符合应GB 20943-2013相关要求，屏幕节能效应值≥0.1，能效等级为1级;开关电源应具有PFC功能(PF＞0.98)。具备一键休眠设计，无线遥控或者软件控制支持单元进入休眠模式。

22）LED显示屏IP防护等级应达到IP66等级。

23）LED显示屏应采用多层PCB (印制电路板)设计，分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题。一体化驱动控制，PCB 板表面沉金工艺处理，采用抗消隐、智能节能等设计，模组接插件信号简牛、电源座采用键金工艺处理，有效提高信号传输、直流供电稳定性，采用浮动式接插件，镀金厚度≥50μ，支持鬼影消除、毛毛虫消除等功能。

24） LED显示屏箱体、模组与HUB 板采用硬连接，板对板设计，无排线，使连接更稳定箱体间连接无外露线材。

25）平均无故障时间 ≧5000小时   寿命 75000～100000小时。  

26）LED显示屏像素失控率等于0，显示屏在全红场、全绿场、全蓝场、全黑场时无失控点；像素中心距偏差≤0.5%，

27）封装工艺：采用全倒装芯片 COB 封装(集成三合一)技术，R/G/B晶片均为倒装，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接，无回流焊，无裸露焊脚焊点，无二次灌封，表面无覆膜。

28）LED显示屏静电放电抗扰度应符合GB/T 17626.2-2018 标准等级3级(即接触放电±6kV，空气放电±8kV)性能判据B的要求，

29）LED显示屏需通过辐射危害的曝辐限制、眼睛的近紫外危害曝辐限制，符合肉眼观看标准，并符合GB/T 20145-2006光生物安全标准，具备对人体眼睛无伤害功能，检测结果应属无危害类，

30）LED显示屏支持2D/3D信号无缝切换，提供120Hz主动式3D 引擎，沉浸式3D体验，

31）LED显示屏应具有防潮、防尘、防火、防雷、防高温、防辐射、抗UV、防腐蚀、防燃烧、防静电、防碰撞、防摔、防盐雾、防电磁干扰、抗震动、防氧化、耐磨、易清洁、耐冲击、抗雷击等功能，具有过流、过压、欠压、短路、断电、漏电保护，分步上电等保护措施，具有烟雾、温升和故障报警功能，提供电源实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效，具有动态扫描保护功能。

32）LED显示屏内置多种自动GAMMA 曲线智能调节技术，可以适时调整屏体色温曲线，解决不同屏幕亮度不均匀带来的白平衡一致性不良问题，满足不同现实场景亮度、色彩一致性要求，改善色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率。可构造非线性校正曲线和色坐标系数矩阵。