COB，RGB全倒装；LED像素点间距≤0.9375mm；像素密度≥1137777点/㎡；.箱体材质采用密封式压铸铝箱体

1.本项目需采用小间距产品，LED像素点间距≤0.9375mm；像素密度≥1137777点/㎡；

2.封装方式为COB，RGB全倒装；

3.箱体材质采用密封式压铸铝箱体，采用完全前维护方式，单元箱体比例≥16：9，箱体尺寸≥600毫米*337.5毫米；

4.整屏平整度：≤0.1毫米，具备拼缝微调节机构，拼缝精度≤0.1毫米；

5.亮度（0～600 坎德拉/平方米）可调，亮度调节功能可预设场景模式，支持手动、程控调节；

6.箱体功耗峰值≤375瓦/平方米；平均≤125瓦/平方米；

7.色温3000K—10000K可调，水平、垂直视角≥160°，亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.003Cx,Cy之内，刷新率≥3840Hz；

8.为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1°C/W；

9.发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；

10.压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合GB/T15115-2009要求。

11.支持通过实时智能分析算法，识别高亮画面，自动调整高亮亮度，解决刺眼问题，提高人眼观看舒适度，并实现功耗降低20%；

12.具备自动关机节能功能，支持自动检测屏幕前是否有人，当有人时屏幕正常点亮；当无人时，一段时间后（可设置）屏幕自动调暗或黑屏；

13.LED制造商具备抗扰度GB/T 17618-2015 4.2.1和抗盐雾GB/T 2423.17-2008 6标准的测试能力；

14.支持采用双电源备份，箱体内两个电源互为备份方式，任一电源故障不影响单元显示（相邻箱体电源均流备份）；

15.支持采用双接收信号卡备份，箱体内两个接收信号卡互为备份方式，任一接收信号卡故障不影响单元显示；