表面工艺采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光健康护眼
1、像素间距 1.25mm;
2、像素组成:纯红+纯绿+纯蓝,每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,像素点之间红绿蓝发光芯片复用。
3、采用RGB晶片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤90μm,COB封装,无引线,支持巨量转移技术
4、表面工艺:采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光健康护眼;发光面光泽度≤10GU;墨色一致性E<0.5;色准E<0.9;有效抑制90%摩尔纹;
5、箱体采用完全前维护设计;
6、峰值功耗:≤280W/m²,平均功耗:≤130W/m²;具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能80%以上;
7、刷新率:≥3840Hz;换帧频率:50Hz&60Hz;
8、寿命典型值:≥10万小时,平均无故障时间:≥10万小时;
9、LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果,具备高黑场墨色一致性关键工艺技术;
10、LED显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性,具备相应关键技术,技术同时可减少像素间的光串扰问题;
11、LED显示屏具有多层镀膜工艺以提升产品的防护性能及产品显示效果;
12、从LED显示屏观看效果和后期运维成本方面综合考虑,LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术,能够有效增强对比度,降低发热量。
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