采用表面平面封装，无点状、面状及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立、二次灌封，墨色一致性E＜0.5

COB封装的全彩显示屏；采用表面平面封装，无点状、面状及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立、二次灌封，墨色一致性E＜0.5；采用晶圆倒置，无线焊接封装工艺。

像素密度：≥1587203点/㎡；像素间距：＜0.8mm；屏幕分辨率：≥7680×2160点；显示面积≥10.452㎡(≥宽6.096m×≥高1.714m)；单元箱体：箱体显示比例16:9，标准27.5英寸箱体设计，压铸铝材质一体化成型，符合GB/T15115-2009标准。

显示屏静态对比度：≥10000：1。

显示屏亮度调节范围：0-800cd/㎡。应具有手控、自动、程控亮度调节功能。

为确保显示屏观看视角，显示屏反射率≤8%。

为确保显示屏不反光，显示屏光泽度≤30gu。

显示屏水平/垂直视角：≥170°。

显示屏色温：3000-10000K可调。

显示屏换帧频率：支持30/50/60/120Hz；刷新频率：≥3840Hz；信号处理深度：≥16Bit。                                                    

防护等级：实验按GB/T4208-2017《外壳防护等级》测试，显示屏正面防护等级IP65。

低噪声：实验按GB/T18313-2001《声学信息技术设备和通信设备空气噪声的测量》屏体球面半径1.5米内，整屏噪声≤5db

显示屏采用集成封装技术，确保表面平整性和一致性。

显示屏采取拼接方式组装，要求产品具有高密度LED显示屏拼缝亮度补偿调节方法与相应算法。

为确保显示屏使用过程中节能降耗，显示屏应具备节能、环保、CB认证。