产品采用全倒装COB集成封装工艺，直接在PCB板封装发光管芯， 有效降低功耗，显示面防撞能力

1) LED 类型：RGB 全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB 封装；点间距≤1.25mm； 

2) 分辨率 ≥4800*4590，

3) 模块支持 X/Y/Z 六向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调 节平整度，确保屏体严丝合缝； 4) #墨色一致性：需采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分 子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%， 屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；维修后无痕迹，拼装无模块 化现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印；

5) 白平衡亮度≥600nit，对比度≥15000：1，刷新频率≥3840Hz，支持通 过配套软件调节刷新率设置；换帧频率为 30~120Hz 可调； 

6) 智能色温；标准 9300K，1500-18000K 可调，调节步长 100K；色温误 差：色温为 9300K 时；,75%,50%,25%四档电平白场调节色温误差≤ 100K； 

7) LED 像素失控率≤1/1500000; 亮度均匀性≥99%，色度均匀性≤± 0.001 Cx，Cy 之内；色准：△E≤0.5，像素中心距偏差≤1%，相对错位偏 5 差：像素中心距水平/垂直相对偏差≤1.0%； 

8) 色域覆盖率 NTSC≥110%；色域重合度(%)：>95(BT709)；整体色域覆 盖范围包括 PAL 制式色域范围，可通过色度校正将显示屏色域调整为 PAL 制式色域；支持 BT.2020、DCI-P3、 BT.709、sRGB 等多种色域之间的转换； 

9) 灰度等级：16bit（内部处理可达 19bit）, 同时具备低亮高灰技术： 亮度时，16bit 灰度；70%亮度，16bit 灰度；50%亮度，16bit 灰度；20%亮 度，15bit 灰度，显示画面无单列或单行像素失控现象； 

10) 峰值功耗≤310W/㎡, 平均功耗≤103W/㎡； 

11) 电源需支持 PFC 电源功率因数：采用 AC100-240V 宽电压，适应电网 电压更广，电源功率因数≥0.95；转换效率 84%； 

12) 视角：水平可视角度≥175°，垂直可视角度≥175°； 

13) #产品驱动 IC 采用 PWM 高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升 2/4/8 倍， 电流增益调节范围 22％-200％，具有黑屏节能、动态节能、低转折电压节能； 

14) 具备图像处理功能：具备视频降噪、动态图像自动补偿功能、色彩变 换等图像处理功能；具备亮度/对比度度调节/视觉修正等图像调整功能；LED 显示屏图像无失真现象；同时具备摩尔纹抑制功能：采用光学漫反射透镜设 计，支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果 90%，支持高清拍摄； 

15) 产品具备单点、模块级亮度、色度校正功能，校正后亮度损失＜8%； 具备 FLASH 智能存储电路，自带校正数据存储器，可以存储模组生产信息 参数、运行参数、校正数据，更换模组可自动回读校正数据，存储容量≥ 32KB；产品需支持单模块校正，屏体任意位置更换模组后无色差偏色； 

16) 产品需具备智能节电技术：具备三重节能技术（IC 节能、倒装节能、 低电压供电节能），600nit 全白条件下单箱功耗≤55w/箱；模组采用低电压 供电（≤4V），节能环保，降低热量，延长寿命；低转折节能的 4 档可调节 恒流拐点电压(0.16V/0.24V/0.32V/0.4V)； 

17) 需支持控制系统对显示屏所有灯珠检测功能，检测后可将坏点的数量及 位置在软件上显示出来；支持多点测温系统，均衡散热，防止局部温度过高 造成色彩漂移，并提高显示屏寿命； 

18) 产品支持多 bin 色度校正，校正数据存储在模组里，在 LED 控制系 6 统对视频解码后，添加二次过滤显示算法，对显示屏每一个发光二极管进行 逐点 14 位颜色校正；满足画面稳定无闪烁、无重影、拖尾现象以及画面无 几何失真和非线性失真;具有整屏色平衡调整功能，确保基色一致性；画面延 时≤2ms；需支持画质引擎技术，接收卡支持 22bit+、精细灰度、色彩管理 功能； 

19) 视觉舒适度满足人眼视觉健康舒适度 VICO 指数达到 1 级；工作噪声 声压 dB（A）距离 1 米，前方噪声声压≤3；产品需具有护眼功能且显示单 元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度；打造舒适冷屏， 室温 25℃环境下全白 600nit 测试，屏体表面Zui大温度≤45℃； 

20) 具备 1024 级γ自动校正，通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数 矩阵实现了显示效果的不断改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节范 围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等，均符合广电级标准； 

21) 产品的 PCB 设计需采用 FR-4 材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采 用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性；有效耐 CAF 离 子迁移；采用镀金高性能接插件，提高抗氧化特性，单元模组全部采用高分 子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式， 模组无底壳设计，能有效减少磕灯，方便维护；支持单个模组设置衰减系数， 维修更换后模组间无色差； 

22) 产品显示面板需采用 AG 低反膜片处理，膜片墨色一致无 Mura 现象， 可用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭；同时需支持使用 湿抹布清洁显示面；

 23) 产品采用全倒装 COB 集成封装工艺，直接在 PCB 板封装发光管芯， 有效降低功耗，显示面防撞能力，降低维修频率，提升产品平整度；箱 体需采用封闭式压铸铝/铝镁材质，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa， 屈服强度≥170Mpa；为防止刮蹭伤害屏幕，其表面硬度等级需≥HRC8 级以 及经不同硬度铅笔测试后，表面硬度满足 4H 硬度； 

24) 产品具备防水防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃、防震、防磕碰、防静 电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击 等功能； 

25) 产品工作时间满足 7×24 小时连续工作无故障，平均故障间隔时间 (MTBF)≥100000 小时，平均故障恢复时间(MTTR)≤1 分钟； 26) 支持信号加密传输功能：屏体控制器与屏体间支持信号加密传输功 能，采用网线传导加干扰技术，使用时无需配置，接上电源后即可实现各端 口的网线传导加扰，防止传输信息泄漏； 

27) 产品驱动板需采用三合一设计：电源、HUB、接收卡三合一集成，减少 线材，故障率低，拆卸维护便捷，以及隐藏式走线设计；需支持热拔插、支 持不关屏热插拔抢修维护功能；模组、集成三合一板（电源、接收卡、HUB） 满足完全前维护； 

28) 产品具备优良的散热设计：电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过 PCB 板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热，散热效果好；同时箱体和电 源采用无风扇、密封防尘、静音设计； 

29) 产品通过 GB/T 2423.22-2012 的温度变化测试：亮度时，环境 温度 26℃，产品运行 2 小时后，灯板表面温度不超过 45℃；亮度时， 环境温度 41℃，产品运行 2 小时后，灯板表面温度不超过 60℃，产品在运 行过程中整个屏体表面温度在合格范围； 

30) 产品通过击穿电压测试：在工业用电频率时实心电绝缘材料的介电击 穿电压与介电强度的试验方法，印刷板在经过湿热箱处理 120h 后进行测试， 绝缘部分未被击穿；以及电快速瞬变脉冲群测试：交流输入端口试验电压峰 值：±4kV，T1/Th：5/50ns，重复频率：5kHz，直接耦合，正、负极化，各 种脉冲施加组合持续时间各 60s，测试中和测试结束后，产品无异常；