采用 COB 全倒装技术，光源采用全倒装芯片 （RG B 全倒装），晶圆倒置，芯片直接焊在 PCB 板上，无焊线工艺，无回流焊，无灯杯结 构，树脂一次性整体灌封;

红光驱动电压:≥2.8V，绿（蓝）光驱动电 压：≥3.8V;

集成封装技术，对驱动 IC、PCB 板、RG B 发光芯片、封装胶体进行集成封装;

点间距≤1.86mm,像素密度≥289051 点/m ²，最大对比度（全白/全黑，环境照度 0.01lux）≥50000:1，发光点中心距偏差≤ 0.5%，亮度均匀度≥99%，色度均匀性± 0.001Cx,Cy 之间，像素点失控率≤ 1/1000000，亮度≥1000nit（0-255 无级可 调）;

色温 500-18000K 可调，调节布长不大于 100K;色为 6500K 时，100%，75%，50%，25% 四挡电平白场调节色温误差≤200K;

刷新率≥3840Hz,支持通过配套软件调节刷 新率的设置选项，刷新率 720~7680Hz 可调节;

白平衡亮度≥1000cd/m²;亮度鉴别等级:按 国家现行标准规定;

信号处理深度≥16bit，灰度等级≥256,支 持软件实现不同亮度情况下 10~24bit 的任意 设置;换帧频率支持 50/60/120/240Hz 自适 应;

发光芯片基色主波长误差（nm）:C 级△λD ≤5，发光芯片的波长误差值在±1nm 之内， 每颗发光芯片的亮度误差在 3%以内;

HUB 主板集成电源、接收卡为一体，减少接插件而产生的接触不良;

显示屏箱体压铸铝合金材质，后盖和底壳 均为压铸铝合金材质，全金属自然散热结构， 无风扇，防尘、静音设计;箱体间支持 XYZ 轴 6 个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完 美;

显示屏箱体平整度≤0.05mm，箱体间缝隙 ≤0.05mm，模组与箱体间相对错位值≤0.05%， 抗拉强度＞300Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度 ＞80HBS;

显示屏峰值功耗≤280W/m²，平均功耗≤ 160W/m²，带有智能黑屏节电功能，开启智能 节电功能比没有开启节电 50%以上，能源效率 值≥3cd/W，睡眠模式功率密度值≤125W/㎡; 供电方式支持电源 DC4.2-DC5V 及电源双输出 DC2.8V/DC3.8V;

内置电源具备 PFC 功能，采用 80-240V 宽 电压，电源功率因数≥0.95，转换效率≥88%；

显示屏具备抗震能力，可受冲击能量≥ 20J，整机防碰撞≤10kg;

显示屏最大亮度白色连续工作 2h，表面温 升小于 5K。在环境温度为 45°的条件下，将 屏体调到最大亮度白色连续工作 8h，表面温 升小于 20℃（温升 20K）;

显示屏通过噪声试验:室温：25℃，湿度： 40%RH，大气压力：100.2Kpa 屏幕前、后、左、 右 1m 处噪声声压＜3dB；

着火危险试验:PCB 板（主板、模组等）、 单元塑料面板料（面罩、套件等）、单元整体 （电源、线材、连接件、主板等），均满足国 家现行标准阻燃等级要求；

屏幕表面防水、防潮、防磕碰，灯珠能够 承受 5Kg 以上的撞击力，表面硬度等级≥HRC8 级，防止剐蹭屏幕;

具备低亮高灰处理技术，在≥700cd/m2 亮 度条件下，原生单通道色彩深度不少于 16bit，在＜700cd/m2 亮度条件下，原生单通 道色彩深度不少于 12Bit;

支持 BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRG B 等多种色域之间的转换，色域覆盖率≥ 120%NTSC;

平均无故障时间 MTBF＞150000 小时，平均 修复时间（MTTR）≤1 分钟，寿命＞150000 小时;

采用高密集成光学设计和哑光技术，有效 消除眩光，屏体正面反射率≤6.5%;

可视角度按照国家现行标准发光二极管 (LED)显示屏测试方法标准中的屏体视角测量 要求与方法测得数据:水平视角 175°、垂直 视角 175°;

无反光设计，要求反光率≤1.5%；

支持 FPF 全防护功能:具有防潮，安全防 尘，防腐蚀，防虫，防静电，抗震动，防电磁 干扰，抗雷击等功能;

亮度支持通过配套软件 0~100%无级调节， 设置亮度定时调节，以及通过亮度传感器自动 调节（手动/自动/软件任意调节）;

屏体蓝光危害辐射≤1W/㎡/sr;

整机防护等级达到≥IP65;

LED 显示屏图像质量满足国家现行标准显 示屏图像质量主观评价方法，达到优级标准;