全倒装封装，即RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线， 发光晶片单边尺寸需≤100μm,采用巨量转移固晶工艺

全倒装集成三合一 COB封装； 点间距:0.9375mm；像素密 度:1137777点/㎡。

刷新率： ≥4200Hz、换帧频率： 50&60Hz&120H、视角:水平≥175°； 垂直≥173°、Zui大对比度（全白/全黑， 环境照度0.05lux）:≥35000∶1

亮 度:1200nits，支持通过配套软件0- 无级调节；色温:1500-14000K可 调，亮度均匀性（校正后）:≥99%；亮 度鉴别等级:亮度鉴别等级C级： BJ≥22。PCB设计：不少于7层PCB板结 构设计，同时采用30μ镀金接插件。PCB 采用FR-4材质，多层 PCB设计，COB一 体化封装共阴驱动控制，PCB表面沉金 处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼 影”跟随现象。

箱体材质:箱体采用压铸铝合金，整体 压铸，一次成型，全金属自然散热结 构，无风扇、防尘、静音设计，箱体测 试功能：箱体带测试按键，支持前后操 作，可实现红、绿、蓝、白四种单色显示，横 扫 、 竖 扫 等 方 式 扫 描 显 示，亮 暗 线 修 复：具 有 大 屏 幕 亮 暗 线 修 复 功 能， 从软硬件两方面改善困扰小间距 LED 的 低 亮 高 灰 问 题 及 安 装 精 度 造 成 的 亮 、 暗 线 问 题，箱 体 调 节：X 、 Y 、 Z 轴 三 维 动 态 调 节，无 缝 快 速 拼 接 。

直 角 拼 接： 压铸铝箱左右边采用双层结构设计，机 加不用补丁实现直角拼接。表面清洁： LED表面可净水清洁，墨色一致性：大 于 90一致性较好，无马赛克、偏色、色 彩不均匀等现象，除湿设计：长时间没 有使用屏体，屏体自动切入除湿模式， 使屏体从10%到亮度逐步显示， 达到保护LED灯。

可选 PSH电源、 接收卡、HUB集成三合一设计方案，可 选5G驱动方案，单元箱体可直接处理 1080P信号，单网线串接箱体 1920×1080分辨率。

校正技术：单 点亮度校正，校正数据存储于模组之 上，维修更换模组后可自动回读校正数 据，并且与周边屏体亮度颜色设置保持 一致，支持现场整屏亮度校正，单点色 度校正，校正数据存储于模组之上，维 修更换模组后可自动回读校正数据，并 且与周边屏体亮度颜色设置保持一致， 支持现场整屏亮度和色度校正，支持分 层校正，灰度校正，校正数据存储于模 组之上，维修更换模组后可自动回读校 正数据，并且与周边屏体亮度颜色设置 保持一致，支持现场整屏灰度校正。

电源能效：LED显示屏供电电源功率因 数≥98转换效率≥89%

封装方式： COB全倒装封装，即 RGB 晶片全倒装 技术，晶片直接焊在 PCB上，无焊线， 发光晶片单边尺寸需≤100μm,采用巨量 转移固晶工艺。

灰度双层校正：依据 LED灯发光曲线参数，一级一级的灰度 进行亮度、色度修正。分段多套校正数 据，实现显示自动匹配灰阶校正数据。

功耗:峰值功耗：≤310W/㎡；平均 功耗：≤150W/㎡ 像素失控率:LED像素 失控率：≤0.000001，区域像素失控率 ≤0.000003，无连续失控点，出厂时为 0。

信号处理深度:14bit；红、 绿、蓝各16384级，智能节电功能:产品 通过节能认证。产品具备智能（黑屏） 节电功能，开启智能节电功能比没有开 启节能50%；

能效:LED显示屏能源 效率值：2.0cd/W，符合GB 21520- 2015，能效一级。

AI智能感应检测: 屏体可支持人体检测，检测屏体前有人 时，正常显示。检测屏体前无人时，屏 体低亮显示或黑屏节能。

工频磁场： 依据GB/T 17626.8-2006,50Hz,1A/m

观看舒适度：“人眼视觉舒适度 (VICO)”指数低于1.0(符合中国国家标准 委的“人眼视觉舒适度(VICO)”要求);去 除外线，消除 80%摩尔纹。