LED显示屏模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，PCB边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能

1.LED显示屏采用集成三合一COB全倒装共阴封装；
2.LED显示屏采用≤1.25mm点间距，像素点密度≥640000点/m²；
3.LED显示屏模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，PCB边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能，相比较带塑胶套件底壳产品能更好的解决色彩漂移及保证因导热影响屏体加速老化减少使用寿命等现象，产品在正常播放视频状态下点亮5分钟后的产品表面温度升幅≤5℃，点亮10分钟后其温度升幅≤10℃；

4.LED显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件多次热插拔测试后都能正常工作；
5.LED显示屏模组正面IP65防护等级；
6.LED显示屏开关电源具备PFC功能，功率因素0.95，电源效率≥91%@25℃，并具有过流、短路、过压、欠压的保护功能；

7.LED显示屏亮度可达到200-1200CD/㎡（可调），可通过配套软件0-多级调节，设置亮度定时调节；
8.LED显示屏刷新频率≥3840Hz，可通过配套控制软件调节刷新率设置选项；
9LED显示屏色温100K-20000K连续可调，可设冷色、暖色、标准等多档白场调节,色温为8500K时，、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K；
10.LED显示屏峰值功耗：≤700W/㎡；LED显示屏平均功耗：≤175W/㎡；
11.LED显示屏为保证有效提高信号传输、直流供电稳定性，连接器使用镀金工艺，镀金厚度≥50μm；

12.LED显示屏具备现场屏体开关机次数及使用时长记录，以及对现场温湿度的监测反馈，并形成数据保存周期为15天或以上，并可在控制软件端提取数据，保证用户实时了解现场屏体及使用环境情况；
13.LED显示屏具备FLASH智能存储电路，可以储存模组校正数据，更换模组可自动回读校正数据，存储容量≥1MB；
14.LED显示屏符合EMCCLASSB抗干扰能力，要求运行稳定不受外界各射频电磁场的干扰；

15.LED显示屏具备低蓝光模式，可在控制软件中选择30%，40%，70%三挡调节显示屏蓝光输出，有效减少蓝光辐射对眼睛的伤害；