新闻列表
- 全倒装COB专为指挥调度大屏而生，超高清分辨率，IP65级别防护，比传统LED更节能 2025-02-04
- 分布式指挥中心，分布式指挥大屏，分布式指挥中心，去中心化分布式信号上墙 2025-02-04
- FIDS航显分布式架构大屏显示，分布式指挥中心，分布式集中处理，什么是分布式方案 2025-02-04
- 多功能信息发布厅大屏，COB显示屏，7680HZ刷新率，120HZ换帧频率 2025-02-04
- 值班室建设大屏建设，监控大屏，监控调度大屏，高清电视墙 2025-02-04
- 保密决策室大屏建设，无缝液晶拼接屏LCD，全倒装COB显示屏，研讨室大屏建设 2025-02-04
- COB显示屏支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接，画面均匀一致，无黑线，实现真正无缝拼接 2025-02-04
- 会商室显示屏建设，综合会商室，内部会议室大屏建设，信息共享，无线投屏 2025-02-04
- 指挥大厅高清显示屏的选择，全倒装COB应用与指挥调度中的优势，安装运输COB的防磕碰 2025-02-04
- COB显示单元全红场、全绿场、全蓝场、全黑场，像素失控率 ＜1/1000000，纵享丝滑，你值得拥有 2025-02-04
- 新闻发布会视频会议LED大屏，COB八防:防水、防潮、防磕碰、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐雾、防静电。 2025-02-04
- 指挥调度中心显示大屏应该如何选择，COB全倒装LED显示屏显示效果为什么如此清晰 2025-02-04
- COB倒装，模组磁吸、前维护设计，可升级为红外触摸设计，让你的大屏秒变超大会议平板 2025-02-04
- 在视频会议中全倒装COB-LED的应用，无缝拼接播放人脸无十字，色彩艳丽一致性高，安装使用中防磕碰 2025-02-04
- 在调度指挥中心中全倒装COB的应用，有着高清无缝显示，节能省电，防护性高 2025-02-04
- 支持自动GAMMA 校正技术，通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断改善 2025-02-04
- 趋势新一代全倒装COB-LED，升级高清，升级防护性，升级高清，升级节能，短视距帧高清场景适用 2025-02-04
- COB箱体采用 16：9 比例设计，箱体设计支持模组、接收卡、电源完全前维护，共阴恒流驱动 2025-02-04
- COB小间距高清货柜屏，新零售COB条形货柜屏，抛弃纸质标签换上高清图文视频电子标签 2025-02-04
- COB屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象 2025-02-04
- 激活你的多彩货柜货架屏，COB条形屏，COB异形屏，COB货柜屏，电子标签屏 2025-02-04
- 新零售货柜屏，新一代高清COB条形屏，八防COB货柜屏 2025-02-04
- 会议平板、会议电视、投影仪的区别，会议平板尺寸怎么选择，LCD与LED会议平板尺寸 2025-02-04
- 具备温湿度烟雾故障报警、色度补偿、亮度均匀性修复、色彩饱和度自动调整、像素引擎功能 2025-02-04
- 模组具备可追溯状态信息的二维码设计，箱体底部具备矩形防撞条设计 2025-02-04
- COB显示屏全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接 2025-02-04
- 低噪音，采用电磁兼容设计，无风扇静音设计，消除电路中电流噪声对办公人员环境的干扰 2025-02-04
- 高效防护，具有耐磨、耐冲击、防水、防尘、防静电等功能，防护等级不低于IP65 2025-02-04
- COB显示屏采用高精度结构设计，相邻模块间的平整度≤0.1mm，相邻像素点之间平整度≤0.05mm 2025-02-04
- COB显示屏不仅能平面安装也能采用弧形设计 2025-02-04
- COB显示屏单元箱体结构采用压铸铝外壳产品，卡扣无工具安装 2025-02-04
- 灰度等级： ≥16bit；亮度时18bit，60% 亮度时16bit，20%亮度时14bit 2025-02-04
- 全倒装集成三合一COB封装，晶圆倒置，无线焊接，像素组成与排列方式为1R1G1B 2025-02-04
- 全倒装COB，具备芯片级混BIN算法， 2025-02-04
- 全倒装COB-LED135寸 165寸 真4k高清会议平板 2025-02-04
- 110寸会议平板，触摸框免驱自带安卓系统可选配OPS 2025-02-04
- 一体化LED大屏，LED智慧屏，LED会议平板.LED一体机，箱体电源、接收卡、转接板三合一 2025-02-04
- 全倒装COB会议平板 安卓卡和发送卡二合一高度集成设计 能实现无线传屏功能 2025-02-04
- 亮度为灰度等级为16bit，亮度为60%灰度为13bit，亮度为20%灰度为12bit 2025-02-04
- 全倒装集成三合一COB封装，晶圆倒置，无线焊接，像素组成与排列方式为1R1G1B； 2025-02-04
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