新闻列表
- COB显示屏屏体表面平整，无凹凸感无气孔，防眩光，抗摩 尔纹，抗磕碰，防反光 2025-02-04
- 亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.00 3Cx,Cy之内，刷新率：3840Hz； 2025-02-04
- 具有亮暗线修复功能，从软硬件两方面改善困扰小间距LED 的低亮高灰问题及安装精度造成的亮、暗线问题 2025-02-04
- 采用独特的面板处理技术（可选哑光、镜面），有效降低炫光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感 2025-02-04
- 航显光电COB显示屏带有智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能50%以上 2025-02-04
- COB显示屏集成光学设计和哑光技术，防眩光，防辐射，抑制摩尔纹，消除95%以上的拍摄摩尔纹现象 2025-02-04
- 信号双环路双链路设计，单个LED面板设计按共阴原理设计，高性能、低功耗，节能20%以上 2025-02-04
- 采用黑色防眩光设计，防止炫光影响可提升视觉观感满足V-0阻燃等级要求 2025-02-04
- 点亮您的商品，撕掉纸质标签，迎接电子标签，COB条形货架屏，新零售货柜屏，COB封装条形屏 2025-02-04
- COB封装有哪些优点，相比传统设计上，功能上有什么优势 2025-02-04
- COB显示屏箱体比例采用16:9，采用镁铝合金材质，压铸镁铝一体化成型设计 2025-02-04
- 箱体与模组间采用分离式设计，完全前维护；箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板都可前安装前拆卸 2025-02-04
- 发光芯片采用共阴灯原理，RGB全倒装工艺，刷新频率：≥3840Hz；对比度≥20000：1 2025-02-04
- 封装方式：采用纯倒装无引线COB封装方式（即板上芯片集成封装），封装表面平整光滑 2025-02-04
- 全倒装 COB 像素间距：≤1.5625mm箱体调节:X 、Y 、Z轴三维动态调节 2025-02-04
- COB显示屏应采用高精度结构设计，箱体模组平整度 ≤0.05mm ，单元板平整度 ≤0.01mm 2025-02-04
- 显示屏拍照等级≥10bits，支持配置3D视频处理器、换帧频率120Hz时的3D画面显示， 2025-02-04
- COB显示屏环氧玻璃布层压板性能以及耐焊接性能使用温度130度，符合GB 4588.3-2002 2025-02-04
- 全集成COB封装屏体表面为黑色亚光处理，表面不反射环境光，灰度等级：≥16bit等级 2025-02-04
- COB显示屏前维护压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度符合GB/T15115-2009 2025-02-04
- COB显示单元全红场、全绿场、全蓝场、全黑场，像素失控率 ＜1/1,000,000 2025-02-04
- 像素失控率≤1/1000000，无连续失控点，无单列或单行像素失控现象，无隐亮全黑场信号下无常亮。 2025-02-04
- 灰度等级22bit；色度均匀性0.003Cx,Cy之内；色温(K) 3200～9300可调节； 2025-02-04
- COB显示屏具有多点测温系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命 2025-02-04
- 倒装COB显示屏墨色一致，反光率 ≤ 1%；表面硬度 ≥ HRC12；防护等级 ≥IP54 2025-02-04
- 采用全倒装工艺，R/G/B晶片全部为倒装，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2025-02-04
- 具有RC自适应技术，采用黑白电平延伸数字处理技术，调整图像灰度等级，有效提升图像深层次显示效果； 2025-02-04
- 采用全灰阶亮色度校正，高亮、中灰、低灰能同时达到亮色度的均匀，画质清晰锐利，色彩纯正丰富 2025-02-04
- 柔性屏，模组可弯曲140度，地面屏模组采用GOB覆膜，可进行踩踏，地砖屏，LED互动地砖屏 2025-02-04
- COB 采用全倒装无引线 封装方式亮度均匀性99.5%色度均匀性 ±0.001Cx、Cy 之内 2025-02-04
- 采用倒装 COB 封装技术具备抑制摩尔纹功能，能消除95%以上的拍摄摩尔纹现象 2025-02-04
- 正装COB防护等级:IP65采用磁吸前维护的维护方式，可视角度:178，对比度:30000:1 2025-02-04
- 采用倒装COB 封 装(RGB均采用倒装发光芯片 ) ，无键 合线 ，无回流焊 ，无灯杯结构 2025-02-04
- 采用RGB全倒装技术、共阴节能技术。有效降低显示屏功耗，亮度均匀性≥98% 2025-02-04
- 点间距：0.9375mm，COB封装，采用RGB全倒装共阴技术原理,单元比例16:9 2025-02-04
- 像素点间距1.5625mm;像素密度409600 点/m2，采用全倒装集成三合一COB封装 2025-02-04
- 航显光电MiniCOB产品采用了Mini 级倒装芯片，COB封装工艺，3840HZ的高刷新率 2025-02-04
- 8K分辨率的像素是4K的4倍，分辨率尺寸高达7680*4320,画质更高，视角更宽广 2025-02-04
- 倒装COB显示屏芯片级封装，摆脱了物理空间尺寸的限制，使点间距有了更进一步的能力 2025-02-04
- 超高刷新率、纳秒级响应，使COB显示屏在准确、清晰、迅速地作出画面响应的同时确保虚拟拍摄的高清效果 2025-02-04
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