LED 屏幕物理点间距≤0.9375mm

采用 RGB 全倒装芯片 COB 集成封装工艺；

LED 屏幕采用内建自刷新 PWM 恒流驱动芯 片；

LED 屏幕应采用蓝光多重过滤保护和亮暗 线修复及消除设计；

LED 单元采用显示面板、三合一集成主板、 箱体压铸铝框架三层模块化架构，集成主板 由电源、接收卡、HUB 卡三合一超薄设计， 方便后期维护；

LED 单元模组采用硬连接，支持热插拔；

LED 屏幕采用无风扇静音设计，工作状态 下在 1m 处，噪音≤3db；

LED 屏幕单元箱体为压铸铝材质，能够实 现模组、集成主板前维护；

LED 屏幕应具备智能出湿功能；

LED 屏幕应低温升设计，整机外壳温升 ≤10K，显示屏芯片下 PCB 内部温升≤15K；

LED 屏幕可视角度、对比度和刷新率，水 平视角：≥170°，垂直视角：≥165°，对 比度：≥8000:1，刷新 3840Hz； 13.LED 屏幕发光点中心距偏差：≤2%，亮度 均匀性：≥99.3%，色度均匀性：±0.003Cx， Cy 以内；

LED 屏幕平整度≤0.1mm，拼缝≤0.1mm；

LED 屏幕在白平衡状态下的功耗≤500W/ ㎡；

LED 模组 IP 防护等级≥IPX5；

LED 屏幕在正常工作条件下，连续工作时 间≥7*24 小时；

LED 屏幕安装于易受高温、盐雾环境的破 坏侵蚀，具备一定的抗高低温、抗盐雾 能力； 拼接控制器

输入信号：≥4 路 HDMI 1.4 输入，≥2 路 HDMI2.0 输入，同时解码 16 路 1080P 视频信 号；

输出信号：RJ45 信号≥32 路；

拼接处理+发送卡高度集成，支持超远距 离传输，方案完整度高，系统互联架构简单。 网口二合一输出卡，无传统拼接器 DVI 输出， 发送卡 DVI 输入，减少备份时的复杂度与稳 定性，支持光口、网口间复制。