益于小间距LED的发展，COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展，并一步步走向世界的前列。而在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中，COB是核心的技术路线之一，更是分化出正装与倒装之列，倒装COB又因能够真正实现芯片级差距，想象空间更为广阔，更是备受产业关注！

在市场的推动下航显推出了全倒装共阴COB显示面板。涵盖间距0.9、1.2、1.5等间距；箱体尺寸为600×337.5mm；厚度为25mm；包含384×216、480×270、600×360三种单元规格；单个箱体重量为4.5KG；对比度为20000：1。发光模组整体防护正面防护达到IP65等级，防潮、防尘、防静电、防磕碰、易清洁，比其他SMD产品具有更高高稳定性，使用寿命更长，几乎无需维护。