COB全倒装产业价值：
1.无需焊线，彻底解决因焊线因素导致的失效；
2.同样的芯片尺寸，倒装芯片具有更大的正负极间距，正负电极间电场降低，降低金属迁移风险,提升可靠性；
3.更大面积电极直接连接基板，散热性更好,解决了蓝宝石或砷化镓衬底的导热系数差,引起的热量释放问题，从而提高器件寿命及色彩稳定性；
4.芯片尺寸可进一步微缩化，更低成本、更小间距；
5.同样尺寸的芯片，全倒装可以实现更高的亮度，无电极遮挡，具有更好的出光一致性；无电极和焊线反光，全倒装具有更高的对比度。
COB与传统SMD显示的对比：
间距达到0.4毫米更小间距小面积即可实现4K
更节能省电COB可实现共阳或共阴平均功耗比SMD节省一半
高达7680HZ刷新率，实现拍照视频没有马萨克
