LED 封装工艺进入新周期
大屏显示行业封装表面的处理工艺不同，像素间存在光色差异，容易导致混光不一致，校正难度高等问题，进而影响显示效果。LED显示屏（主要是小间距）行业发展至今，除传统直插工艺外，已形成包括SMD、COB、IMD 等在内的多种封装工艺。
2. Mini/Micro LED 蓄势待发
LED 既可作为 LCD 背光源应用于大尺寸显示屏、智能手机、车用面板以及笔记本等产品，也可以 RGB 三色 LED 芯片实现自发光显示；Micro LED 具备极小间距、高对比度和高刷新率，适用于智能手表、AR、VR 等近距离观看的智能穿戴设备。Mini LED 背光应用已进入量产阶段，未来巨量转移技术的解决，必将大力的推进 MicroLED 的商业化进程，MicroLED各厂家家蓄势待发航显未来，未来已来，深圳航显光电科技有限公司目前全倒装COB,箱体尺寸齐全，600mm*337.5mm , 592mm*333mm , 608mm*342mm, 610mmX343.125mm,驱动方式共阴共阳可选，刷新率可选7680HZ，同时间距齐全从 P0.4-P1.5。
1 小间距市场主流封装-SMD工艺
SMD 是表面贴装器件（Surface Mounted Devices）的简称，采用 SMD 工艺的 LED 封装厂将裸芯片固定在支架上，通过金线将二者进行电气连接，ZUI后用环氧树脂进行保护。SMD封装后的灯珠交给显示屏厂商，通过回流焊将焊点和PCB 进行连接，并形成模组进行装配。SMD封装的小间距产品，一般将LED 灯珠裸露在外，或者采用面罩的方式。SMD使用表面贴装技术（SMT）,自动化程度比较高，且具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。
2 有效解决高密度封装-COB工艺
COB，即板上芯片封装技术（Chip on Board）。与 SMD 将灯珠与 PCB 进行焊接不同，COB 工艺先在基底表面用导热环氧树脂(掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，再通过粘胶剂或焊料将 LED 芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上，ZUI后通过引线（金线）键合实现芯片与PCB 板间电互连。LED晶元固定于显示基板的前表面，薄膜粘贴在显示基板前表面，LED晶元为普通红、绿、蓝LED 发光芯片，实现集成封装。
3 经济与技术的结合-IMD 工艺
目前，IMD 工艺上依然沿用的是表贴工艺，结合了 SMD、COB 优点。从像素结构来看，传统 SMD 封装基本是一个像素；COB 封装是将 LED 芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封，一个封装结构拥有成百上千个像素点；而IMD“四合一”即一个封装结构中有四个基本像素结构，其本质上依然是四个由12 颗RGB-LED 芯片合成的“灯珠”。“四合一”LED模组采用的是正装的芯片，随着封装厂家对芯片做出更多的要求，后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案。
COB 和 IMD 技术各有千秋，COB 虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB 领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD 技术可以沿用SMD 的设备、生产线以及人员经验等。
