目前市场上出现的小间距LED电子大屏幕以SMD606、SMD0808、SMD1010、SMD1515三合一灯珠封装为主，虽说间距在不断缩小，基本上满足室内高清显示要求。但其死灯率和虚焊等问题仍有待改善，而COB封装技术的出现，正是为了解决大面积死灯率和虚焊等现象，且其显示性能比SMD更具优势。因此未来小间距LED电子大屏幕封装或许会以COB封装为主。

众所周知，LED电子大屏幕间距越小，其观看距离越近，图像也越高清细腻。随着LED显示屏行业市场不断趋向于饱和状态，LED显示屏厂家在不断挖掘新的市场领域，再加上人们对于显示性能的要求越来越高，价格已不在成为客户考虑的首要因素。另外，三星小间距LED显示屏入驻电影院，以及智慧城市的兴起等，更是让LED显示屏厂家探寻到新的出路，因此以SMD0606、SMD0808、SMD1010和SMD1515封装的小间距LED显示屏诞生了。
但是通过LED显示屏厂家多次试验，发现其封装技术比较困难。而且由于间距和灯珠的尺寸太小，LED显示屏厂家把SMD灯珠封装到PCB板上时，要准确控制垂直精度和水平精度，如果出现一些偏差，则有可能会造成图像扭曲或灯珠封装不完整等现象。而且由于间距太小，所以小间距LED显示屏一般不会安装面罩，因此在运输过程或安装使用过程中难免出现磕碰等现象，造成大面积死灯或虚焊现象。所以LED显示屏厂家在探寻一条适合小间距LED电子大屏幕封装的产品，COB封装技术也因此开始诞生。
目前COB封装技术的出现解决了SMD封装遇到的瓶颈，且显示性能优于SMD封装技术。据相关业内人士所言，COB封装技术对促进LED行业产品升级换代大有助益，且在小间距LED显示屏高清显示领域扮演着lǐngdǎozhě的角色。
COB封装出来的小间距LED显示屏比传统SMD封装显示性能更优异，解决了SMD封装技术观看的颗粒感和观看角度问题及显示性能，同时其封装成本更低，从而减少小间距LED显示屏成品成本。
再加上终端市场对LED电子大屏幕显示性能要求越来越高，COB封装技术被赋予更多的使命，因此说COB封装技术会成为未来小间距LED显示屏封装技术主流。同时对于LED显示屏行业而言，区分LED显示屏产品型号的标准不再以间距大小作为主要衡量标准，而是以封装技术作为主要参考标准，同时也是终端客户选购小间距LED显示屏的主要参考标准。