COB封装技术分为正装和全倒装，zuì大区别在于COB全倒装技术取消了LED发光芯片连接线，采用芯片全倒置封装结构。全倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性，让封装层更轻薄、热阻更小，同时有效提高光品质，显示更精密。由于工艺的门槛高，目前市面上采用COB产品绝大部分是C0B正装技术产品。