当前，数字新基建浪潮正在兴起，小间距LED显示屏在其中扮演着重要的角色，倒装COB封装器件以高可靠性、稳定性等优势，将更好满足未来高端显示需求。

COB的产品形态是板上芯片封装，是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的技术，由COB封装集成的全彩色高清LED显示屏作为新型显示屏，拥有更高显示对比度、色彩饱和度，并且可以实现更小点间距。

COB可搭配正装和倒装芯片结构。当芯片微缩化时，正装芯片电极与金线的遮光比例与热阻升高, 光效低，寿命短；同时，正装芯片金线距离限制微间距设计。而倒装芯片出光面无遮蔽物, 电极平贴于焊盘，散热效果佳，光效高，寿命长，适合微间距设计。尤其是到了Micro LED超高清显示时代，倒装COB优势更加明显。

航显光电共阴节能方案更使得航显光电COB产品较常规产品节能50%以上。“共阴”指的是共阴供电方式，共阴LED显示屏采用将R、G、B分开供电，jīngzhǔn分配电压电流到红、绿、蓝灯珠，电流经过灯珠再到IC负极，正向压降低，导通内阻小。

一直以来，温度与功耗是影响LED显示屏产品使用寿命的关键因素，而共阴封装技术恰恰能很好地解决这两个问题。
共阴LED显示屏采用jīngzhǔn供电控制技术，能降低功耗、降低发热量，同时还能提高整个显示系统的稳定性和可靠性，大大延长系统寿命。