随着各大LED供应商对Micro LED技术的加码，新的封装技术迭代未来LED产业相信不久会将重新洗牌，而且将诞生出新格局，超大巨幕将不再仅局限于使用在调度指挥中心等地方。随着技术的成熟和成本的下降，全倒装COB，Mi Micro LED势必会技术下沉，未来它将凭借更高亮度、高分辨率、高对比度、高可靠性、低功耗、长寿命等优势走进百姓家，为用户带来更高品质的全新视觉体验,深圳市航显光电科技有限公司相信倒装COB才是显示的未来。

航显光电倒装 COB 技术，性能稳定可靠

  1.具有超高可靠性

COB技术省去SMD发光管封装过程、分光分编带、贴片等工艺流程，缩短工艺路径色、提高产品生产过程的可靠性。COB产品面板整体灌封，具有抗潮、防撞，防护等级达到IP65，没有引脚裸露，防静电击穿，提高显示屏可靠性与稳定性的问题，防护等级: 正面 IP65，耐腐蚀、防撞、防震、防潮、防水、防尘、防火、防盐雾、防静电

 2.COB封装的晶体焊接使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺

其好处便是半导体LED晶体颗粒，不用禁受240度以上的高温考验。当表贴工艺出现死灯，需要修复的时候，还会发生“二次高温回流焊”。COB工艺则彻底杜绝了这一点。这也是COB工艺坏点率仅为表贴产品十分之一的关键所在

3.提供更好的散热平台

封装结构所形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装产品在对比度效果上更为出色，改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。

4.真正全密封的结构

包括PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见一-例如，防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。

COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性

5.封装结构所形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB装产品在对比度效果上更为出色，改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。

6.COB封装适用于在像素间距较小的产品上

COB技术路线不受SMD发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，可以突破SMD间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计。

7.COB实现“点”光源到面”光源的转换

无像素颗粒感;对像素中心亮度能够做到有效控制，降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，适合近屏观看。

8.功耗降低 50%，节能优势明显

升级到面光源显示更加清晰的同时散热快，屏体表面温度均匀，比常规显示屏温度降低 30%通过低蓝光认证，面光源设计，健康护眼面光源发光，面板表面防眩光技术，有效降低光强辐射，适合长时间观看。

航显光电新推出箱体610mmX343mmX32.4mm：