为什么我们说巨量转移技术是微间距LED的门槛，随着led显示屏逐渐向高清显示方向发展，Mini/Micro LED凭借其优越的高清显示效果，逐渐成为未来LED显示行业的大趋势。

以一个4K屏幕为例，需要转移的微米级芯片数量高达2400多万颗(以3840 x 2160 x RGB三色计算),以传统芯片转移方式，设备对单颗芯片的尺寸要求存在一定的物理极限，芯片太小，无法转移，难以满足未来Micro LED微型芯片的需求,且机械臂在单颗芯片转移的运动过程中也存在一定的时间极限，转移效率难以进一步提高，这意味着传统封装及传统芯片转移技术已逐渐面临天花板。

因此，如何通过高精度的设备把巨量的微米级LED芯片正确且高效地移动到目标基板及PCB板上，成为了当前值得Mini/Micro LED厂商研究的课题之一,巨量转移技术应运而生。