模块化单元结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸；
RGB全倒装集成封装
表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰
表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和
产品类别：室内小间距全彩LED
像素结构：1R1G1B全倒装共阳
封装方式：COB全倒装共阳
像素间距：1.25mm
像素密度：640000点/m²
箱体模组组成：2*4
箱体尺寸：600(W)mm×337 .5(H)mm×39 .5(D)mm
箱体分辨率：480×270
驱动方式：恒流驱动
公司新闻
室内小间距全彩LED 像素结构：1R1G1B全倒装共阳 封装方式：COB全倒装共阳节能
发布时间： 2024-03-06 16:27 更新时间： 2024-05-03 08:07
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