1、小间距LED全彩显示屏；显示屏有效显示尺寸为≥6.6m*3.7m，投标方也可根据自身产品尺寸进行拼接，但是显示尺寸长和宽均不得小于规定长宽，误差范围不超过2％。 

2、产品LED像素点间距≤1.26mm;像素密度≥640000点/㎡。 

3、箱体尺寸600mm*337.5mm。箱体分辨率：480×270，箱体尺寸（mm）：600（W）×337.5（H）,2*2个灯板； 

4、箱体比例：16:9，全封闭压铸铝材质；箱体结构采用压铸铝合金，无风扇，无孔。 

5、符合GB/T15115-2009；压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求。符合GB 4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。 

6、封装方式为COB，RGB全倒装；为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1°C/W 光学参数：色温3000K—10000K可调，水平、垂直视角160°，亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.003Cx,Cy之内，刷新率：3840Hz； 功能特性：支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接，画面均匀一致，无黑线，实现真正无缝拼接。 维护方式：完全前维护，灯板电源和接收卡前维护。 

7、投标产品可通过遥控器的操作，对图像的对比度、清晰度、饱和度、色温以及图像模式进行调节设置。产品的客户端、遥控器更改设置时，屏幕出现OSD 提示菜单。 

8、产品支持无信号输入自动熄屏待机，有信号输入自动唤醒功能。在无信号时（网络掉线、HDMI线故障等），保留zui后一帧画面显示。 

9、支持全灰阶校正，通过采集屏幕不同亮度下数据，进行校正处理，实现不同亮度下调用对应的校正系数，从而实现在不同亮度下屏幕显示一致性都较好。 

10、支持图像算法处理细节无损（低损），能扩展4倍灰度信息，动态处理每一帧图像，提升暗画面细节及整体色彩效果。 

11、符合GB4208中LED显示屏IP防护等级正面达到IP50,背面达到IP53的要求。 

12、工作温度范围0—40℃，存储温度范围-10—50℃，工作湿度范围（RH）无结露10-60%，存储湿度范围（RH）无结露10-70%。 

13、支持通过实时智能分析算法，识别高亮画面，自动调整高亮亮度，解决刺眼问题，提高人眼观看舒适度，并实现功耗降低20%。通过算法识别低灰画面，进行图像低亮图像增强，更加清晰。 

14、支持网线掉线检测，信号连线过载检测。支持接入外部信源，自动搜索有效信号源并切换到该通道显示。 

15、生物安全与蓝光危害：LED显示屏中心蓝光辐射能量值对人眼视网膜无伤害，LED显示屏蓝光辐亮度≤0.5W.m-2.sr-1,符合肉眼观看标准. 

16、具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差，具备取晶-固晶算法，单板无色差；通过算法提高图像动态范围，低灰部分更深邃，高灰部分更清澈，SDR图像显示HDR效果。 

17、支持分段校正，提升各个灰阶的显示均匀性。 

18、具备智能节能功能，自动检测当前环境是否有人，无人时自动调暗屏幕画面或黑屏。 

19、发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。