1、像素点间距≤1.25mm;显示尺寸:宽5.4米*高1.6875米=9.11平米,
2、封装方式及晶片:采用COB封装方式,RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热好。发光晶片单边尺寸≤100μm,晶片的波长误差值在±1nm之内,每颗发光晶片的亮度误差在5%以内;
3、单元比例:16:9;
4、平整度及缝隙:平整度≤0.08mm,模块拼接间隙≤0.05mm,支持屏体拼缝亮线、暗线校正;
5、箱体:箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘,静音设计;
6、防尘防水:符合GB/T4208-2017标准,防尘IP6X,防水IPX5,显示单元正面防护等级IP65;
7、功耗:峰值功耗≤250W/㎡,平均功耗≤100W/㎡;具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能80%以上;
8、电源:AC100V-240V,内置电源具备PFC功能,电源功率因数≥0.92,转换效率≥90%;能效:能效一级;
9、色域:支持Adobe、RGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020色域;
10、光学特性:根据SJ/T 11590-2016 LED显示屏图像质量主观评价方法,屏体的回扫线或频闪现象、图像均匀性、大面积色彩还原、灰度表现力、运动图像清晰度、静态图像清晰度主观评价均为优;
11、光生物安全及低蓝光:按 GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准:辐亮度≤1W/(㎡×sr)符合RG0等级,属于无危害类;对视网膜蓝光危害LB≤1W/(㎡·sr),属于蓝光无危害;
12、表面工艺:发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性。提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光,健康护眼,支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺,一次性整体灌胶,无像素独立、二次封装。灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升;
13、共阴设计:LED面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动LED的阳极,同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起),屏体表面温度不超过体温,主波长445-465nm,功率480-550mw,衬底材料蓝宝石;LED显示单元正面用哑光处理,反光率≤1.5%,发光面光泽度≤10GU,墨色一致性△E<0.5,色准△E<0.9;
14、采用EBL+技术(enhance black level),超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平,增强屏体的对比度,同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹;
- COB显示屏采用EBL+技术,实现超黑底色,哑面处理,增加屏体对比度 2024-11-23
- 伪轮廓现象:LED显示屏正常工作时显示画面无伪轮廓现象 2024-11-23
- 通过电快速瞬变脉冲群、静电放电、浪涌防雷等级试验,测试过程中样品无异常 2024-11-23
- 航显光电COB显示屏信号传输采用一体式浮动触点接触连接器 2024-11-23
- 屏幕控制参数,联屏文件设置数据通过TCP/IP通讯协议实现多级级联管理和控制 2024-11-23
- 航显光电COB显示屏整机防尘 IP6X ,防水 IPX5,显示单元正面防护等级 IP65 2024-11-23
- 显示屏采用一体化结构除交换机外无需任何外置处理器、解码器、LED 发送器即可实现信号接入、调度和管理 2024-11-23
- 航显光电COB-LEF显示屏低蓝光危害屏体蓝光危害辐射≤1W/mˆ2/sr 2024-11-23
- 遥控器调节亮度、色温、信号通道、场景调用等,及客户端、物理按键对亮度和色温进行调节 2024-11-23
- 箱体支持完全前维护,更换模组支持自动校正;为保证整屏拼接和显示效果,平整度≤0.1mm 2024-11-23
- 图像处理功能具备视频降噪、增强、运动补偿、色彩变换、钝化等图像处理功能 2024-11-23
- 显示屏采用集成封装技术,对驱动IC、PCB板、RGB发光芯片、封装胶体进行集成封装 2024-11-23
- 显示箱体框架必须考虑重力荷载、地震、温度、美观等作用下具有足够可靠的安全性 2024-11-23
- 灯珠冷热冲击:-50摄氏度~130摄氏度各15min 200次,光电特性及表面构造正常,点亮正常 2024-11-23
- 去除 100紫外线,消除 80%摩尔纹,基本无疲劳感一级 2024-11-23
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