1.采用晶圆倒置的倒装COB封装(RGB均采用倒装发光芯片),无键合线,无回流焊,无灯杯结构,不接受SMD三合一/MINI四合一/MIP中间体封装方式,不接受OEM/ODM;为了保证产品质量稳定可靠。
2. 显示面为树脂一次性整体灌封的平面封装,无点状、面状及凸点造型,无像素独立、二次灌封,非喷涂工艺,表面碰撞或摩擦不脱落;墨色一致性(色准)∆E<0.5,表面光泽度≤10GU,屏幕表面黑度≤28;
3. 像素点间距≤0.79mm,像素密度≥1587203Pixels/m2;
4. 单元箱体尺寸:宽<610mm,高<343mm,采用超薄压铸铝16:9比例箱体设计;
5. 压铸一体设计,开关电源、转换卡、接收卡、模组分离式设计,开关电源带PFC;
6. 屏体拼缝≤0.05mm,亮屏状态距屏1米外肉眼不可见拼接缝隙。箱体平整度≤0.05mm,相邻箱体之间的平整度≤0.05mm;。在保持平整一致性方面的第三方证明材料(证明材料包括且不限于专利证书等知识产权证明材料及国家知识产权局官网截图(提供链接和查询方法),并加盖生产制造商的公章);
8. 为保证产品质量,发光芯片应与RGB芯片采用同一品牌,需提供芯片制造商授权书;
9.白平衡亮度(亮度调节范围):0-1200cd/m2,亮度均匀性≥99%,色度均匀性:±0.001(Cx,Cy);
11. 静态对比度≥10000:1,动态对比度≥400000:1;
12. 显示屏水平/垂直视角:0-175°;
13. 色温:1000K-18000K可调,调节步长100K,色温为6500K时,、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤300K;色域覆盖率:≥140%sRGB,≥120%NTSC,≥105%AdobeRGB,≥110%DCI-P3,≥80%BT2020;
14. 刷新频率≥3840Hz,具有刷新频率倍增技术,可根据实际使用条件调节;
15. 具有校正技术,可消除LED单元拼装造成的亮、暗线。在消除亮、暗线方面的第三方证明材料(证明材料包括且不限于专利证书等知识产权证明材料及国家知识产权局官网截图(提供链接和查询方法);
16. 具有高密集成光学设计技术和哑光涂层技术,有效消除眩光;正常工作时显示画面无伪轮廓现象,无重影和拖尾现象,无几何失真和非线性失真;
17. 应具有手控、自动、程控亮度调节功能,并具备节能模式、常规模式、高亮模式:具备随环境亮度变化自动调节,可根据使用需求任意调节显示亮度模式,有效降低功耗更加节能,避免光污染;
18. 灰度等级:支持通过软件实现不同亮度情况下,灰度8~22bit任意设置;每一级灰度进行精准检测与控制,解决灰阶过渡偏色反跳等问题,使灰阶过渡更加细腻,支持分段校正,提升各个灰阶的显示均匀性。
19. 具备低亮高灰处理技术,显示画面的灰度不因低亮而损失。在≥500cd/m2亮度条件下,原生单通道色彩符合要求深度16bit。在<500cd/m2亮度条件下,原生单通道色彩深度为12Bit;
20. 输入信号、高动态范围、色域覆盖率、峰值亮度、黑色亮度、动态范围均符合TIRT-GK-JS-77-2022《室内LED显示终端HDR特性认证技术规范》高动态显示HDR3.0版测试标准要求。支持显示更多的动态范围,EOTF曲线拟合度在0.7-1.3区间;
21. 峰值功耗≤450W/m2,平均功耗≤150W/m2,休眠模式带电黑屏功耗≤30W/m2;支持智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能45%以上,显示屏能耗等级1级;
22. 支持7*24小时不间断稳定运行,平均无故障时间MTBF≥100000小时,平均修复时间MTTR≤5分钟,使用寿命≥120000小时,可用度≥99.99%;
23. 蓝光危害辐亮度为7.0x10-1W/(m2*sr),符合无危害标准(即蓝光危害辐亮度≤1W/m2/sr)。近紫外危害幅度达到无危害要求;
24. LED发光芯片焊接强度:可承受横向推力≥70g;
25. 表面硬度:满足HRC 8级和3H硬度;
26. 支持分布上电功能,有序上电,避免开机瞬间电流过大,保护供电系统安全。支持自动过流和电压监测功能和自动温度监测功能,保护系统电路安全。抗电强度应实现一次电路与机身(可触及金属部件)之间施加1500V电压,施加时间为2s,无击穿或者放电现象;
27. 支持冗余信号备份,控制系统的信号发送/转接/接收卡支持环路冗余备份,信号支持1+1双回路热备份自动转换,支持接收卡1+1备份;
28. 支持冗余电源备份,LED屏幕要求支持N+1电源冗余备份,在某一电源出现故障后,冗余电源可自动切换,使屏幕可正常使用;
29. 为确保显示屏具备较高防护与安全性能,要求其防腐蚀、防盐雾、防霉、防碰撞、防静电、阻燃、耐磨等参数符合国家相关标准规范,显示屏防护等级达到IP65,并支持自动除湿功能;
30. 支持DP/HDMI/DVI/SDI、光纤等信号输入,支持4096*2160@60Hz分辨率并向下兼容,信号传输支持RJ45及光纤,RJ45传输距离≥120m,光纤传输距离≥10km;
31. 支持多种3D格式显示播放;
32. 低噪声:屏体球面半径1米处,整屏噪声≤5db;
33. 屏幕温度控制:工作环境温度≤25℃,显示全白场景,≥500cd/m2使用时显示屏表面温度≤40℃;
34. 支持防电力远程窃密技术,具备通信接口RS232接口≥1个,采用信息相关技术方式阻止电力通信,覆盖范围1KHz~1.5GHz,输入/输出电源滤波没计抑制信号强度,具有良好的电磁兼容性;
35. 有防恶意攻击功能,对设备底层进行加固,支持安全启动及更新,防止设备串口被攻击;可以限制屏幕访问权限,支持高复杂性密码,防暴力破解,随意登录;
36. 维护方式:前维护;
37.控制软件:配置LED显示屏幕控制软件, 配置显示屏亮色度快速采集校正软件, 配置LED显示屏专业维修软件, 配置播放软件。该软件可运行于麒麟操作系统;
38.备品备件:为了以后维修时更换屏幕模组,不产生色差,交付时须提供同批次的屏幕面积10%的备品,包括模组、电源、接收卡。维保期内损坏的配件返厂维修好后须返还我方;
- COB显示屏具有视频降噪、运动补偿、色彩变换等图像处理功能,支持HDR高动态图像技术 2024-11-22
- COB面光源节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟等优点 2024-11-22
- 控制软件可开启箱体除湿功能,具有标准、柔和、影院和会议模式设置选项 2024-11-22
- 8K巨幕,极简控制,支持8K视频输入,同时具备5G超大带宽网口输出,高帧率,高位深 2024-11-22
- 管理软件可对信号源进行预监视,实现在播放前预先的功能 2024-11-22
- 屏体支持除湿模式,屏体可从10%到100亮度逐步显示,从而达到保护 LED 发光芯片 2024-11-22
- PCB 表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”和“鬼影”跟随现象 2024-11-22
- 通过实时智能分析算法,识别高亮画面,自动调整高亮亮度,解决刺眼问题,提高人眼观看舒适度 2024-11-22
- 采用电子对抗原理,防止电磁干扰,传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备 2024-11-22
- 小间距COB-LED显示屏带智能节电功能 具备智能(黑屏)节电功能,分布式处理器 2024-11-22
- COB显示屏通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰更深邃,高灰更清澈,SDR图像显示HDR效果 2024-11-22
- HX-H09支持HDR2.0高清显示,可同时支持HDR10和HLG功能 2024-11-22
- COB发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象 2024-11-22
- RGB 芯片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤100μm,无引线,支持巨量转移技术 2024-11-22
- 电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障低,拆卸维护便捷 2024-11-22
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