1.RGB全倒装集成封装；

2.表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰；

3.表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和；

4.核心混BIN算法，LED色彩一致性高；

5.LED像素点间距≤1.5625mm;像素密度≥409600点/㎡，COB封装1R1G1B， RGB 芯片全倒装；

6.箱体模组组成：2*2；

7.单元尺寸≤600x337.5x29.5（mm），重量＜3.5kg；

8.箱体分辨率：384×216；

9.箱体材质：压铸铝箱体；

10.维护方式：完全前维护 ；

11.模组尺寸：150mm*168.75mm；

12.模组分辨率：96*108 ；

13.白平衡亮度：600 nits；

14.色温：9300 K；

15.可视角：160°(H)/160°(V)；

16.对比度：3000：1；

17.色度均匀性：± 0.003Cx，Cy之内；

18.亮度均匀性：≥ 97％ ；

19.驱动方式：恒流驱动；

20.换帧频率：60 Hz；

21.刷新率：3840 Hz；

22.灰度等级：16bit ；

23.峰值功耗：≤350W/㎡ （600 nits）；

24.平均功耗：≤120W/㎡ 。