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8层PCB 板结构设计,采用35u镀金接插件,COB 全倒装封装,采用巨量转移固晶工艺,共阴恒流驱动
发布时间: 2024-09-12 11:04 更新时间: 2024-09-18 08:07
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点间距: ≤0.9375mm;
2.单元拼接间隙:≤0.05mm
3.封装方式:COB 全倒装封装,采用巨量转移固晶工艺
4.驱动方式:共阴恒流驱动
5.温升:Zui大亮度白色连续工作2小时,模组表面温升18K
6.视角:水平≥170°;垂直≥170°
7.显示模组亮度均匀性:LMJ≥98.3%
8.亮度鉴别等级:亮度鉴别等级C级:BJ≥20
9.智能节电功能:产品通过节能认证,开启智能节电功能比没有开启节能45%以上
10.箱体/模组供电:搭配定制3C电源,满足节能环保需求,具备PFC电源
11.电源能效:LED显示屏供电电源功率因数95%,转换效率90%
12.辐射骚扰(EMC):30MHz~1000MHz;符合GB/T 9254.1-2021;Class B限值要求
13.MTBF平均失效间隔时间:≥120000小时
14.阻燃(防火):PCB、面板、电源的阻燃等级应达到 V-0级
15.系统稳定抗干扰:8层PCB 板结构设计,采用35u镀金接插件
16.观看舒适度:“人眼视觉舒适度 (VICO)”指数低于1.0;去除紫外线,消除80%摩尔纹
17.反光率:屏体亚黑处理,反光率≤1%
18.摩尔纹抑制:主观抑制效果达到≥80%
19.故障平均修复时间MTTR:≤5分钟
20.模块级校正:模组自带校正功能,带flash芯片,支持数据存储及回读
21.LED显示屏通过振动(正弦)试验、荧光紫外灯老化试验和防潮试验
22.LED显示屏屏表面具有防撞击、防磕碰、防潮、防尘防护技术
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