（1）▲物理实像素点间距≤1.25mm；点密度≥640000点/㎡；单箱体分辨率实像素为≥480×270；LED屏幕面积≥8.4米*2.025米；整屏分辨率≥6720×1620；

（2）▲像素组成：纯红+纯绿+纯蓝，一次性封装，无独立像素、无二次灌封（采购方有权随机抽样进行第三方检测）。采用RGB晶片全倒装技术，COB封装，无引线，LED发光芯片要求采用共阴原理设计；

（3）▲显示屏箱体要求：压铸铝合金材质，一体成型（框架、背板、后盖）整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；箱体尺寸600mm*337.5mm；比例要求为16：9；

（4）具备智能节电功能，开启智能节电功能，智能节点80%以上；

（5）产品维护方式要求完全前维护；

（6）水平视角和垂直视角均要求≥175°；亮度要求≥600cd/㎡，亮度均匀性＞98%，色度均匀性±0.002Cx,Cy之内，色温支持2000~15000K可调；

（7）采用面光源设计，有效抑制 98%摩尔纹，墨色一致性△E＜0.6；灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果;支持高清拍摄；

（8）箱体间平整度和拼接间隙均≤0.1mm，箱体间和模组间相对错位值＜0.5%，发光点中心距偏差≤1%；

（9）△通讯接口点点连接,双向一对一设备校验身份鉴别,无组网设计，采用国家密码管理局审批的密码算法对建立的链路进行安全的加密,采用我国自主SM 系列密码算法加密传输，拒绝 RSA、AES 等国际通用算法和 MD5、SHA-1、RC4等不安全密码算法接入。（提供CNAS、CMA、ILAC其中之一及以上认证标志的专业检测机构出具的检测报告）；

（10）支持HUB集成一体化板卡设计，支持电源、接收卡、转接板等多个模块三合一集成设计，箱体内部多个模块线路及元器件集成在同一块PCB 板上，降低故障率，LED模组与箱体采用双边缘连接器硬连接，电源信号采用一体式连接器，无需多余线缆，保证维护简单；

（11）所投LED显示屏箱体抗拉及屈服强度＞150Mpa，表面硬度满足≥HRC8级；

（12）△支持LED面焊盘部局部损坏时，剪切与焊盘部对应的FPC通用线路板替换,通过底部多点焊盘实现电连接,对损坏的模块局部进行修复。（提供CNAS、CMA、ILAC其中之一及以上认证标志的专业检测机构出具的检测报告）；

（13）△为保障项目投入使用后的安全性，要求产品防护等级满足IP6X；防水等级IPX5；防火等级CLASS 1等级；防爆等级：模组符合防爆场所使用符合 Ex ⅡB T4 标准，且支持网线传导加扰功能，防信号远程窃密功能，防电力远程窃密功能。（提供CNAS、CMA、ILAC 其中之一及以上认证标志的专业检测机构出具的检测报告）；

（14）开关电源采用无风扇设计，带主动PFC高效率电源，功率因数（PFC）不小于98%，转换效率不小于96%；

（15）采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤0.5%，屏体表面黑度＞40%，屏体正面反射比≤6.5%，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印

（16）支持7*24小时无间断工作，使用寿命≥100000小时；MTBF≥10000小时；

（17）产品刷新率满足3840Hz，换帧频率支持50/60HZ，画面延时≤50ns；

（18）电路板喷洒三防涂料，配套防护装置及治具，避免三防涂料粘附于线路及发光元件上而造成的接触不良及影响发光元件发光的问题；

（19）箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节；

（20）采用多层盲孔印制线路板设计，PCB 电路及表面沉金处理工艺，采用FR-4材质，符合CQC13-471301-2018标准；具有独特的消隐、节能处理设计，一体化驱动设计，灯驱合一，充分保证模块安装的稳定性和抗氧化性，具备动态扫描方式驱动电路板保护电路，充分保证模组安装的稳定性和抗氧化性；

（21）发光晶片单边尺寸≤90μm；晶片波长误差在±1.5nm之内，亮度误差在10%之内；

（22）为防止现场人员受到屏体蓝光辐射而产生视网膜光化学损伤，要求所投LED显示屏的蓝光危害辐射值属于蓝光无危害；

（23）产品支持鬼影消除、第一扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性、低灰横条纹消除、慢速开启、十字架消除等功能；

（24）△显示屏具有COB小间距LED显示屏逐点校正软件功能。