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全倒装工艺,具备防撞、耐磨、防水,芯片在基板封装发光芯片,微米级倒装芯片单边≤100μm,无键合引线
发布时间: 2024-11-13 16:21 更新时间: 2024-11-24 08:07
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1、点间距1.56mm;整屏分辨率:宽2688点,高1296点; 2、LED显示屏RGB采用COB集成封装,全倒装工艺,具备防撞、耐磨、防水,Mini LED芯片直接在基板封装发光芯片,微米级倒装芯片单边≤100μm,无键合引线 3、箱体结构:压铸铝合金材质; 4、LED显示屏球面半径1.5米内,整屏噪声5db; 5、LED显示屏平整度:0.03mm;相对错位值(箱体间模组间)0.1mm;拼缝与间隙(间模组间)0.03mm; 6、LED显示屏校正后亮度(nits)0-800,支持通过配套软件0-(手动/自动),无级调节或256级调整;视角:≥175°;色温:2000K-10000K可调;色域重合度≥99%; 7、LED显示屏换帧频率20-120HZ,帧频自适应调节,刷新频率≥3840Hz;对比度:15000:1;亮度均匀性:≥99%; 8、自动Gamma校正技术,各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、刷新率、换帧频率等,均符合广电级标准。 9、LED显示屏采用多层PCB设计,一体化驱动控制,LED显示屏支持22BIT,64倍提升显示灰阶; 11、配置诺瓦LED发送盒(V1160)一台,1路HDMI 1.4 1路DVI ,1路3G-SDI(IN+LOOP)、 1 路 3.5mm音频输入接口, 11 路千兆网口输出,Zui大带载 650 万像素单台设备输出Zui大宽度 10240,高度 8192 、1 路 HDMI 1.3 输出接口,支持33个图层, 图层大小和位置可单独调节,支持图层按照 Z 序优先级调整。 12、配置小鸟可视化智能中控系统(DB-UniManager)1台,1.5U机箱,前面板带字符型液晶屏、实体按键、电源开关、设备状态指示灯,具有1个控制卡槽位,3个多功能卡槽位,单电源供电。根据项目需求,配置不少于1张控制卡、2张串口卡; 13、配置湖山电源管理中心(HZDY101)1台,电源输出:12路独立输出,为系统供电,以及用电保护;
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