像素点间距：≤1.25mm；

封装技术：RGB三合一全倒装共阴COB工艺，晶片无键合引线连接(晶圆倒置，无线焊接封装工艺并采用表面封装技术)；

高分子材料：模组面用高分子材料，透光率不低于60％，发光芯片光损耗 ，达到低耗低温升效果；

表面清洁：屏体表面可清洁、可擦拭，屏体表面不易受溶剂溶解，可采用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂进行表面消毒；

灯珠冷热冲击： -50℃~130℃各15min200次，测试结束后光电特性及表面结构正常，且能正常点亮；

灯珠高温贮存：Ta=100℃贮存500H，灯珠点亮无异常；

爬电距离：绝缘穿透距离≥0.4mm，外部爬电距离＞7.0mm；

防窃密：具有良好的抗还原性能，具有良好的覆盖性，覆盖范围广，从9.9KHz—1.2GHz，抑制传导辐射，对视频信息无二次转发与加强作用；

摩擦起电电压：≤100V；

显示单元漏光度：≤0.01cd/㎡

显示屏高亮效率：≥99％；

色坐标偏差：U':±0.015，V': ±0.015；

单一故障条件测试：模拟单一故障条件下，显示屏无起火和电击的危险发生；

防潮与绝缘：调整潮湿试验箱91%RH-95%RH范围内，保持温度20-30℃之间(温度变化不能超过1℃),放置显示屏48小时后，立即进行给样品施加1000V的直流电压，持续时间1min。再测试绝缘电阻，应≥2MΩ；

燃烧测试：灼热丝温度550℃,测试时间30s内，未起明火，通过燃烧测试；