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箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型压铸,采用自然散热、无风扇、无孔、防尘静音设计
发布时间: 2024-11-25 14:02 更新时间: 2024-11-28 08:07
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  1. LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡,COB封装1R1G1B, RGB芯片全倒装;

  2. 封装方式:采用RGB共阴全倒装COB封装技术,显示单元具有抗反射、抗眩光的效果,箱体为密封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然散热结构;

  3. 刷新率:≥3840Hz;

  4. 暗室对比度≥100,0000:1;

  5. 可视角度:水平视角:≥160°,垂直视角:≥160°;

  6. 显示屏具有系统备份功能:双电源,双电路供电,互为备份;信号采用双接收卡,互为备份;同时具有具有防静电、防震动、防电磁干扰、抗干扰、抗雷击等功能,具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控 温度、故障报警功能;

  7. 支持逐点校正:具有亮度、色度校正功能,校正数据可保存在模组,亮度均匀性≥98%;

  8. 功耗:峰值≤375W/㎡;平均≤125W/㎡,带有智能(黑屏)节电功能,可节能 40%以上;

  9. 色温(K)2000-10000K 可调, 调节步长100K;

  10. 高温工作:将样品放置40℃环境试验箱,通电工作8h后恢复常温1h,试验中、试验后样品外观结构和功能无异常,功能应正常;

  11. 低温工作:将样品放置-10℃环境试验箱,通电工作8h后恢复常温1h,试验中、试验后样品外观结构和功能无异常,功能应正常;

  12. 高温存储:测试样品不包装、不通电,样品放入试验箱中,试验箱内温度60℃,存放4h,试验后室温恢复4h后,试验后样品外观结构和功能应正常;

  13. 低温存储:测试样品不包装、不通电,放入试验箱中,试验箱内温度-20℃,存放4h,试验后室温恢复4h后,试验后样品外观结构和功能应正常;

  14. 工作湿度:Zui高工作环境温度下,相对湿度10%~90%,通电工作8h,无凝露;

  15. LED显示屏支持DCP双通道处理校正技术,支持存储高亮和低亮双极校正数据,对LED屏在高亮状态下进行255级颜色测试,真实还原纯净原色;

  16. LED屏支持在极地亮度下进行高灰阶校正,确保屏幕在降低亮度时不损失灰度第一阶亮度达到0.006NIT;

  17. 支持0-20灰阶一段独立校正系数提升IC均匀性,高亮20-255灰阶

  18. 一段独立校正系数改善LED均匀性;

  19. 符合GB/T2408-2008,对于厚度3mm-13mm的样品,样品的火焰燃烧或灼热燃烧的速率不超过40mm/min;对于厚度小于3mm的样品,样品的火焰燃烧或灼热燃烧的速率不超过75mm/min;样品的火焰燃烧或或灼热燃烧未达到100mm的标线;COB显示单元无燃烧现象;

  20. 信号航插无线连接:信号输入和输出航插之间无柔性线材连接,采用成型式硬连接设计,提升组装效率,大大提升连接稳定性;

  21. 根据 SJ/T 11590-2016 LED显示屏图像质量主观评价方法,LED屏显示效果为优;

  22. LED屏幕可预设场景模式,支持手动、程控调节屏幕亮度;

  23. 箱体:箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型压铸,采用自然散热、无风扇、无孔、防尘静音设计;

  24. 需配备同批次显示屏备板10块,接收系统4块;

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