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箱体和后盖均为压铸铝材质，均为一致性整体压铸成型
发布时间： 2024-12-26 14:00 更新时间： 2024-12-26 14:00
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点间距：≤1.26mm；
封装方式：采用 COB 封装方式，RGB 全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线；
箱体结构：箱体和后盖均为压铸铝材质，均为一致性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风 扇，防尘、静音设计；
Zui大对比度 ≥20000：1；
功耗：峰值功耗≤488W/㎡；平均功耗≤160W/㎡ ；
可视角：水平视角≥175°；垂直视角≥175°；
箱体平整度：≤0.05mm；箱体间缝隙：≤0.05mm；
亮度均匀性 ≥99%；
平均失效间隔时间（MTBF）：≥120000 小时；
支持≥6 网口输出；
支持≥1920*1200 显卡分辨率；
单卡带载像素面积 230 万像素；
支持 HDMI/DVI 视频输入
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