像素点间距:≤0.9375mm;
封装技术:RGB全倒装工艺,发光芯片无线焊接封装在PCB板上,COB集成封装,晶圆倒置,平面封装 ,无点状、面状及凸点造型,树脂一次性整体灌封,无像素独立、二次灌封;
高分子材料:模组面用高分子材料,透光率高达60%,发光芯片光损耗 ,达到低耗低温升效果;
表面清洁:屏体表面可清洁、可擦拭,屏体表面不易受溶剂溶解,可采用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次 氯类消毒剂进行表面消毒;
灯珠冷热冲击: -50℃~130℃各15min200次,测试结束后光电特性及表面结构正常,且能正常点亮 ;
灯珠高温贮存:Ta=100℃贮存500H,灯珠点亮无异常;
爬电距离:绝缘穿透距离≥0.4mm,外部爬电距离>7.0mm;
电气间隙:对电气间隙试验的要求,属于I类产品;
防窃密:具有良好的抗还原性能,具有良好的覆盖性,覆盖范围广,从9.9KHz—1.2GHz,抑制传导辐 射,对视频信息无二次转发与加强作用;
摩擦起电电压:≤100V;
显示单元漏光度:≤0.01cd/㎡;
显示屏高亮效率:≥99%;
色坐标偏差:U':±0.015,V': ±0.015;
单一故障条件测试:模拟单一故障条件下,显示屏无起火和电击的危险发生;
防潮与绝缘:调整潮湿试验箱91%RH-95%RH范围内,保持温度20-30℃之间(温度变化不能超过1℃), 放置显示屏48小时后,立即进行给样品施加1000V的直流电压,持续时间1min。再测试绝缘电阻,应≥ 2MΩ;
硬件集成:支持电源、接收卡、转接板三合一,即箱体内多个模块集成于一块电路板卡上,包含但不限 于交/直流电源、接收卡、转接板等,直接配合灯板即可正常工作;
电压波动和闪烁:通过GB17625.2标准限值要求,测试过程中样品无异常,符合性能判
采用金属结构机箱,插卡式设计,具有灵活多变的扩展性能;外壳防护等级符合GB/T4208-2017中IP2 0的要求。
可自定义输入接口种类,输入板卡类型:HDMI2.1、DP1.4、HDMI2.0、DP1.2、12G-SDI、HDMI1.4 、HDMI1.3、DVI、3G-SDI、IP、HDBaseT、CVBS、VGA。
可自定义输出接口种类,输出板卡类型:HDMI2.0、DP1.2、HDMI1.3、DVI、HDBaseT。
设备的HDMI2.1及DP1.4输入Zui大分辨率可达8K@30Hz。
满足各种显示布局需求,设备单一输出口可实现24个图层同时显示,支持任意叠加,大小可任意设置 。
支持分组屏管理,Zui多可同时管理8组屏幕,每组屏幕相应的输出口分辨率可分别设定,以应对异形屏或 复杂场景下多种显示终端的混合控制。
支持输入字符叠加功能,可在各个输入信号中嵌入字符,对输入信号进行标识,画面显示输入信号的同 时显示嵌入的字符,用户可设置字符的位置、背景等参数。
为满足系统兼容性需求,设备支持视频输入接和输出接口的EDID管理,包括预设分辨率设置、自定义分 辨率设置、EDID模板导入导出、时序设置。
设备支持输入源画面进行任意截取,可快速实现不同截取参数的输入源快速开窗调用,截取后可作为一 个新输入源,不影响原输入源的使用。
采用 Web 端控制,操作实时响应,采用 1000M/100M 自适应网络接口,支持100个户同时访问。
内嵌B/S拼接器配置软件,无需安装应用程序,支持在Windows、MAC、麒麟(Kylin)、 iOS、 Andr oid、 Linux操作系统环境下进行操作,轻松实现跨平台、跨系统的交互与访问控制。
支持在线对设备进行自检,所有板卡状态均可检测,可实现设备故障快速定位,降低设备运营维护成本 。
支持实时模式和预编模式两种模式,实时模式下,实现用户编辑的实时上屏显示,操作体验流畅,预编 模式下,用户可在不影响当前播出画面的情况下对图层进行编辑,确认无误后一键推送上屏。
支持在进行画面的信号切换或者模式调用时无缝切换,整个过程无黑屏、无闪烁、无卡顿。
场景管理,可将不同预设参数保存为场景,场景可以设置为图片或视频,一键调用,Zui大支持2000个场 景。
支持输入板卡、输出板卡的热插拔功能,设备无需关机重启和设置,更换板卡后快速恢复之前图层数据 ,保证画面正常播放。
设备背板的Zui大交换速率可达300Gb/s,Zui大程度保障输入输出板卡之间的视频信息交换及分发。
可通过移动终端进行无线控制,实现配屏、图层编辑、信号切换、场景保存/调取、场景轮巡等操作。
无需外加监视卡可回显所有输入,用户可通过PC端或移动端APP,可实时查看当前设备输出画面内容以 及所有输入信号画面内容。
为保障使用安全,设备应具备ESD防护设计,满载时,视频接口可保证4KV时图像不闪,8KV时物理接 口不会损坏。
对设备输入、输出I/O接口进行保护,避免过电压、过电流的冲击,通道间相互独立,且彼此互补,以保 障使用安全。
设备器件选型全部采用满足GB4943标准认证的器件。
设备可满足低温极限工作温度-25℃(可冷启动正常),高温极限工作温度65℃。设备可满足高温高湿 工作环境为65℃&85%RH。
- 任意抽点,支持数据偏移,可轻松实现各种异型屏、球形屏、创意显示屏 2025-01-05
- 图像清晰无拖影,能轻松部分别车牌号及人物面部特征等 2025-01-05
- 表面压膜工艺.环氧树脂覆膜工艺, 无点状及凸点表面光滑触摸无颗粒感 2025-01-05
- 箱体为密封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然 散热结构 2025-01-05
- 支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接,画面均匀一致 2025-01-05
- 管壳用高性能聚碳酸酯塑料制成,膨胀系数小,冷热不变形 2025-01-05
- PCB采用 FR-4 材质,灯驱合一,电路及表面处理采用双层板 OSP 工艺 2025-01-05
- 拼接时不同输出之间画面应同步、无撕裂感、 无错位 2025-01-05
- 视频降噪、运动补偿、色彩变换等图像处理功能支持多色域转换;搭配 HDR 系统卡,支持超高清显示 2025-01-05
- 支持网络同步异步控制,点点对应;支持单点颜色校正、单点色度校正、模块级亮度校正 2025-01-05
- 4 层PCB板结构设计,同时采用 35μ 镀金接插件 2025-01-05
- XYZ六轴拼缝微调节机构,实现屏幕上下左右拼缝及前后平整度任意调节 2025-01-05
- 芯片直接装配到PCB基板上采用微纳米芯片全倒装技术,电气面朝下,PN结处于底面,出光效率高 2025-01-05
- COB全倒装集成封装、一线一键,极简设计,高度集成 2025-01-05
- 无线连接:模组与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔 2025-01-05
联系方式
- 电 话:0755-2088888
- 业务总监:文奇勋
- 手 机:18676687103
- 微 信:18676687103