COB显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，要求具备相应关键技术，该技术同时可减少像素间的光串扰问题

1、屏体尺寸：宽度：6.00 米，高度：2.70 米，分辨率 4800x（宽）*2160（高），净显示面积 16.20 平方米；

要求显示箱体尺寸：600mm*337.5mm；LED 显示屏箱体为压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，无孔，防尘，静音设计。

2、物理实像素点间距≤1.25mm； 像素密度：≥640000 点/㎡；物理实像素箱体分辨率≥480×270 dots；像素组成：纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,不接受像素点之间红绿蓝发光芯片复用（不接受虚拟像素及动态像素引擎）。采用RGB 晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤90μm，COB 封装，无引线，

3、高分子材料：灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果

4、表面工艺：采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10GU；反光率≤1.5%；墨色一致性 E<0.5；色准 E<0.9；有效抑制 90%摩尔纹 

5、箱体设计：超轻薄箱体设计，箱体厚度<40mm，箱体重量<20kg/㎡；箱体采用完全前维护设计；满足 JIS K 5400 和 GB/T230.1-2018 金属材料洛氏硬度试验第1 部分试的 HRC8 级；箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；抗拉力测试数值＞4800N/㎡，抗压力测试数值＞49000N/㎡

6、主板设计：支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接；模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔

7、显示屏亮度支持≥600 cd/m²，色温 1000K~10000K(可调)，水平/垂直视角≥175°/175°，支持单点亮度色度校正，发光点中心距偏差＜1%，对比度≥10000:1，换帧频率≥60Hz，画面刷新率≥3840Hz；灰度等级 0~19bit 可调

8、箱体间平整度/缝隙：≤0.15mm；像素点失控率:≤1/1000000；亮度均匀性 ≥99%；色度均匀性：Cx,Cy± 0.001；

9.LED 显示屏能展现丰富的色域，NTSC 色域覆盖率应≥120% ；具有不低于 22bit 的处理深度；视觉健康舒适度符合 CSAO35.2-2017 VICO 指数 1 级要求；

10、LED 显示屏经济节能，要求峰值功耗：≤350W/m²，平均功耗：≤130W/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能 80%以上；

11、LED 显示屏温升低，要求环境温度在 25℃时，屏体在 600nits 白屏状态下，运行3 小时，屏体表面温升≤20℃;LED 显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤20℃；

12、防火要求：所投产品符合 BS476 标准 Class 2 等级；UL94 标准 V-0 级；GBT5169.16-2017 标准 V-0 级；符合 GB4943.1-2022 阻燃等级：HB 级；

13、产品符合 GBT20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及GBT20145-2006 灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求；视网膜蓝光危害 LB∶≤1W/（m2·sr）；

14、LED 显示屏防护等级达到 IP65 级别，防霉符合 GBT2423.16-2017 测试要求 0 级；防腐蚀符合 GB/T 6461-2002 测试要求 10 级 15、支持 7*24 小时无间断工作，使用寿命≥150,000 小时；MTBF 平均失效间隔时间≥150,000 小时；平均修复时间 MTTR ≤ 3 分钟；

16、LED 显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果，要求具备高黑场墨色一致性关键工艺技术；

17、LED 显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，要求具备相应关键技术，该技术同时可减少像素间的光串扰问题；

18、LED 显示屏具有多层镀膜工艺以提升产品的防护性能及产品显示效果；

19、从 LED 显示屏观看效果和后期运维成本方面综合考虑，要求投标 LED 显示屏采用芯片级封装 LED 结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量。