COB显示屏模组浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件

1.物理间距：≤0.94mm；物理像素点密度≥1137777点/㎡；

2.整屏尺寸：宽≥8.4米，高≥2.3625米，整屏分辨率：宽≥:8960点，高≥2520点；

3.发光点中心距偏差≤0.8%；箱体间平整度／缝隙≤0.1mm；

4.亮度均匀性（校正后）：≥99%；色度均匀性（校正后）：±0.001Cx，Cy之内；色温20～20000可调；Zui大对比度：≥10000:1；

5.像素点失控（坏点）率：≤1/1000000；

6.可视角：水平视角≥175°，垂直视角≥175°；

7.显示屏亮度 550～600cd/㎡；刷新率≥3840Hz；

8.着火危险试验：整体、主板、模组、PCB板、面罩等符合GB/T5169.16-2017 标准测试，V-0级；

9.防护等级：整机防尘IP6X，防水IPX5，显示单元正面防护等级IP65；

10.晶片尺寸及精度：发光晶片单边尺寸≤90μm，晶片的波长误差值在±1nm之内,每颗发光晶片的亮度误差在10%以内；

11.峰值功耗：≤230W/㎡；平均功耗：≤100W/㎡；内置电源具备PFC功能，电源功率因数≥0.95；转换效率≥90%；

12.表面工艺：支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺；采用表面平面封装、无点状以及凸点，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装。

13.无反光设计：LED显示单元正面采用哑光处理，反光率≤1.5%；产品墨色一致性：ΔE<0.5BJY；

14.LED面板设计按共阴原理设计；

15.产品面光源设计，有效抑制90%摩尔纹；

16.产品支持单点亮度/色度校正；

17.单元比例：宽高比16:9；箱体厚度≤30mm，重量≤20KG/㎡；

18.显示屏经表面处理技术，超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹；

19.采用COB封装+RGB全倒装封装，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好；

20.支持 Adobe RGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020色域；

21.智能节电：具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能 80%以上；

22.智能模组设计：模组带自动校正功能，带flash IC 存储功能，支持掉电存储功能；具备故障自诊断及排查功能，可实现工作累积时间，温度检测，电源检测，温度监控；可实现远程监督控制，对可能发生的潜在故障记录日志，并向操作员发出警报信号；

23.具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、耐黄变、散热均匀等功能特点具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击、抗冲击、抗挤碰等功能，具有电源过压、过流、断电保护、分步上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能；

24.箱体测试功能：箱体带测试按键，可实现红、绿、蓝、白四种单色显示，横扫、竖扫测试画面；

25.箱体结构：箱体和后盖均为压铸铝材质，均为一致性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；

26.支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接；提升传输稳定性，现场维护效率；

27.连接方式：模组与HUB卡采用硬接口L设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，接插件锁金≥50µ 厚度；模组浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件；

28.维护方式：完全前维护；

29.防脱落设计：模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点≥8个，大幅度增强安全系数；

30.箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，且前后都支持 XYZ 轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；

31.所投LED显示屏须通过CCC强制认证标准；

32.需通过CQC中国节能产品认证；