采用RGB共阴全倒装COB封装技术，显示单元具有抗反射、抗眩光的效果，箱体为密封式压铸铝箱体， 采用无风扇自然散热结构

LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡，COB封装1R1G1B， RGB芯片全倒装；

封装方式：采用RGB共阴全倒装COB封装技术，显示单元具有抗反射、抗眩光的效果，箱体为密封式压铸铝箱体， 采用无风扇自然散热结构；

刷新率：≥3840Hz；

暗室对比度≥100,0000：1；

可视角度：水平视角：≥160°，垂直视角：≥160°；

显示屏具有系统备份功能：双电源，双电路供电，互为备份；信号采用双接收卡，互为备份；同时具有具有防静电、防震动、防电磁干扰、抗干扰、抗雷击等功能，具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，具有实时监控 温度、故障报警功能；

支持逐点校正：具有亮度、色度校正功能，校正数据可保存在模组，亮度均匀性≥98%；

功耗：峰值≤375W/㎡；平均≤125W/㎡，带有智能（黑屏）节电功能，可节能 40%以上；

色温（K）2000-10000K 可调， 调节步长100K；

高温工作：将样品放置40℃环境试验箱，通电工作8h后恢复常温1h，试验中、试验后样品外观结构和功能无异常，功能应正常；

低温工作：将样品放置-10℃环境试验箱，通电工作8h后恢复常温1h，试验中、试验后样品外观结构和功能无异常，功能应正常；

高温存储：测试样品不包装、不通电，样品放入试验箱中，试验箱内温度60℃，存放4h，试验后室温恢复4h后，试验后样品外观结构和功能应正常；

低温存储：测试样品不包装、不通电，放入试验箱中，试验箱内温度-20℃，存放4h，试验后室温恢复4h后，试验后样品外观结构和功能应正常；

工作湿度：Zui高工作环境温度下，相对湿度10%~90%，通电工作8h，无凝露；

LED显示屏支持DCP双通道处理校正技术，支持存储高亮和低亮双极校正数据，对LED屏在高亮状态下进行255级颜色测试，真实还原纯净原色；

LED屏支持在极地亮度下进行高灰阶校正，确保屏幕在降低亮度时不损失灰度第一阶亮度达到0.006NIT；

支持0-20灰阶一段独立校正系数提升IC均匀性，高亮20-255灰阶

一段独立校正系数改善LED均匀性；

符合GB/T2408-2008，对于厚度3mm-13mm的样品，样品的火焰燃烧或灼热燃烧的速率不超过40mm/min;对于厚度小于3mm的样品，样品的火焰燃烧或灼热燃烧的速率不超过75mm/min;样品的火焰燃烧或或灼热燃烧未达到100mm的标线;COB显示单元无燃烧现象；

信号航插无线连接:信号输入和输出航插之间无柔性线材连接，采用成型式硬连接设计，提升组装效率，大大提升连接稳定性；

根据 SJ/T 11590-2016 LED显示屏图像质量主观评价方法，LED屏显示效果为优；

LED屏幕可预设场景模式，支持手动、程控调节屏幕亮度；

箱体：箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型压铸，采用自然散热、无风扇、无孔、防尘静音设计；

需配备同批次显示屏备板10块，接收系统4块；