发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光，健康护眼

1、物理间距：≤1.875mm；物理像素点密度≥284,444点/㎡。
2、采用COB封装方式，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好，支持巨量转移技术。
3、箱体为压铸铝合金材质，超轻薄箱体设计
4、LED面板设计按共阴原理设计。
5、LED显示屏峰值功耗≤285W/m2；平均功耗≤150W/m2。
6、箱体平整度不大于 0.1mm，模块拼接间隙不大于 0.1mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正。
7、符合GB/T 4208-2017 标准 ， 防尘IP6X，防水IPX5，显示单元正面防护等级 IP65。
8、显示屏亮度≥600cd/㎡；支持通过配套软件 0-无级调节。
9、Zui大对比度≥10000:1（全白/全黑，环境照度10lux）。
10、刷新率≥3840Hz；屏幕可视角度：水平≥170°；垂直≥160°
11、亮度均匀性≥97%；色度均匀性±0.003Cx,Cy 之内。
12、色域覆盖率支持DCI-P3 90%，BT2020 80%色域。
13、LED 显示单元正面采用哑光处理，反光率≤8%。
14、色温支持2000K—20000K 可调，色温为 6500K 时，，75%，50%，25%四档电平白场调节色温误差≤±200K。
15、具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能60%以上。
16、发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光，健康护眼，支持表面覆膜工艺、压膜工艺。
17、模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔；采用浮动式接插件，接插件镀金≥30 μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观。
18、模组表面具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、散热均匀等功能特点。
19、采用三防工艺,灯板背面和 HUB 板均喷涂三防漆，增加产品可靠性。
20、产品符合IEC/EN62471 光生物安全及IEC/TR 62778-2014 蓝光危害测试要求，属于无危害类。
21.箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态。
22、支持多层校正，提升各个灰阶的显示均匀性。
23、箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接:支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组。
24、支持可选高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接;提升传输稳定性，现场维护效率。