支持表面防氧树脂覆 膜工艺、压膜工艺

物理实像素≤点间距 P1.25

模组设计，模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体上， 模组与 HUB 卡采用硬连接、板对板设计、无排线，支持直接 热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度。

采用 COB 倒装封装，采用 RGB 芯片全倒装技术，晶片直 接焊在 PCB 上，无焊线，散热好，支持巨量转移技术。

发光面需采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特 性提升对比度，过滤蓝光，健康护眼，支持表面防氧树脂覆 膜工艺、压膜工艺，采用表面平面封装、无点状以及凸点， 一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装，屏体表面光滑、 无凹凸感、触摸无颗粒感。

墨色一致性△E≤0.5，亮度均匀性≥98%，色温 20K— 20000K 可调。

平整度：平整度≤0.1mm; 模块拼接间隙≤0.1mm。

屏体亮度：亮度 0~800cd/㎡可选；支持通过配套软件 0-无级调节，设置亮度定时调节，及通过亮度传感器自 动调节（手动/自动/软件任意调节），支持具有智能的白平 衡补偿和修正功能

刷新率≥3840Hz；换帧频率支持 50/60Hz,支持 3D 显示。

亮度 0~时，灰阶 0~19bit 可调，支持 13bit+6bit

箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状 态；箱体带自测试按键，且自测试按键在箱体背面，可以进 行红绿蓝斜扫等画面切换。

峰值功耗≤225 W/㎡，平均功耗≤125 W/㎡。

环境温度在 25℃时，屏体在 600nits 白屏状态下，运行 3 小时，屏体表面温升≤20℃；LED 显示屏正常使用达到热平 衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤20℃

按 GB/T 20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度 无危险标准：辐亮度≤1W/（㎡×sr)符合 RG0 等级，属于无 危害类；对视网膜蓝光危害 LB≤1W.m-2.sr-1,属于蓝光无危 害，如果有Zui新规定，按照Zui新规定标准执行。