低温升设计，整机外壳温升≤10K，显示屏芯片下 PCB 内部温升≤15K

1.LED 屏幕物理点间距≤0.9375mm

2.整屏面积：≥9.72 ㎡

3.采用 RGB 全倒装芯片 COB 集成封装工艺；

4. LED 屏幕采用内建自刷新 PWM 恒流驱动芯片；

5. LED 屏幕应采用蓝光多重过滤保护和亮暗线修复及消除设计；

6.LED 单元采用显示面板、三合一集成主板、箱体压铸铝框架三层模块化架构，集成主板由电源、接收卡、HUB 卡三合一超薄设计，方便后期维护；

7. LED 单元模组采用硬连接，支持热插拔；

8.LED 屏幕采用无风扇静音设计，工作状态下在 1m 处，噪音≤3db；

9.LED 屏幕单元箱体为压铸铝材质，能够实现模组、集成主板前维护；

10.LED 屏幕应具备智能出湿功能；

11.LED 屏幕应低温升设计，整机外壳温升≤10K，显示屏芯片下 PCB 内部温升≤15K；

12.LED 屏幕可视角度、对比度和刷新率，水平视角：≥170°，垂直视角：≥165°，对比度：≥8000:1，刷新 3840Hz；

13.LED 屏幕发光点中心距偏差：≤2%，亮度均匀性：≥99.3%，色度均匀性：±0.003Cx，Cy 以内；

14.LED 屏幕平整度≤0.1mm，拼缝≤0.1mm；

15.LED 屏幕在白平衡状态下的功耗≤500W/㎡；

16.LED 模组 IP 防护等级≥IPX5；

17.LED 屏幕在正常工作条件下，连续工作时间≥7*24 小时；

18.LED 屏幕安装于易受高温、盐雾环境的破坏侵蚀，必须具备一定的抗高低温、抗盐雾能力；