超轻薄箱体设计，箱体采用完全前维护设计

点间距≤0.94mm； 像素密度：≥1137777点/㎡；采用 COB 封装方式，采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好，LED显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片

箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型全全属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计。灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果，表面工艺采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10GU；反光率≤5%；墨色一致性△E<0.5；色准△E<0.9；有效抑制90%摩尔纹

模组设计：共阴设计：LED面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起)；显示屏亮度支持≥600 cd/m²，色温20K~10000K(可调)，视角水平175°/垂直175°，支持单点亮度色度校正，发光点中心距偏差＜1%，Zui大对比度≥10000:1，换帧频率≥60Hz，画面刷新率≥3840Hz；灰度等级0~19bit可调

箱体设计：超轻薄箱体设计，箱体采用完全前维护设计；满足JIS K 5400和GB/T230.1-2018金属材料洛氏硬度试验第1部分试的≥HRC8级；箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa；抗拉力测试数值＞4800N/㎡，抗压力测试数值＞49000N/㎡。

像素点失控率:≤1/1000000；亮度均匀性 ≥99%；

色度均匀性：Cx,Cy± 0.001；，LED显示屏能展现丰富的色域，NTSC色域覆盖率应≥120% ；具有不低于22bit+的处理深度；视觉健康舒适度符合CSA035.2-2017 VICO 指数1级要求LED显示屏经济节能，要求峰值功耗：≤260W/m²，平均功耗：≤150W/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上

LED显示屏温升低，要求环境温度在25℃时，屏体在600nits白屏状态下，运行3小时，屏体表面温升≤15℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃，防火要求：整体、主板、模组、PCB 板、面罩等符合 UL94标准 V-0级，产品符合GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准LED显示屏可有效降低产品通过TUV低蓝光测试，低蓝光占比≤15.5%，非蓝光与蓝光峰值比≥325%，；

LED显示单元正面防护等级达到IP65级别，防霉符合GBT2423.16-2017测试要求 0级；防腐蚀符合GB/T 6461-2002测试要求10级

可通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰，支持7*24小时连续工作，使用寿命≥200,000小时，灯板背面喷涂三防漆，增加产品可靠性，箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接; 支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组；产品具备防信号远程窃密技术，具有良好的抗还原性能。具有良好的覆盖性实现无缝干扰。覆盖范围广,从9.9KHz-1.2GHZ。抑制传导辐射，对视频信息无二次转发与加强作用。

LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果，具备高黑场墨色一致性关键工艺技术；

支持载入配置、设置输入源、点源、点亮显示屏、显示屏连亮显示屏、显示屏连接设置、冗接设置、几余备份设置、启余备份设置、支持将液晶模块显示的接收卡运行时间清零、支持通过软件对灯点进行亮度校正、软件具备误码率检测功能、支持为发送卡设置除湿模式，使控制系统上电后屏体亮度逐渐变化到目标值。